关于半导体IP

IP：Intellectual Property Core，是指在集成电路设计中，经过验证的、可重复使用且具备特定功能的集成电路模块，相当于芯片设计的各种“原材料”。

按照IP类型，半导体IP可分为处理器IP、物理IP、接口IP三大类。

1）处理器IP：市场规模最大，购买授权的买方较为广泛，生态粘性强。

2）物理IP：侧重于模拟、工艺和制造，包含存储器IP，其中的FLASH IP需与晶圆制造厂紧密配合或共同开发。

3）广义的接口IP：可分为有线接口和无线接口，有线接口包括USB、以太网、视频接口等，常见的无线接口包括蓝牙、Wi-Fi等，行业内有时将蓝牙射频IP归为物理IP。

根据IP获取来源的不同，半导体IP又可分为基本外设IP、晶圆原厂IP、第三方付费IP三类。

1）基本外设IP：主要包括定时器TIMER、串口UART、全速USB、普通ADC等相对简单组件，研发周期短，商业价值不明显，芯片设计公司通常选择直接自研。

2）晶圆原厂IP ：是指晶圆制造厂提供的单元库和RAM、FLASH等存储器 IP， 与工艺和制造强相关，通常由晶圆厂提供或与光罩等一起采购。

3）第三方IP供应商：伴随工艺进步，集成电路越发复杂，在部分复杂或专业技术领域出现了，出现了为芯片设计公司提供专业的IP模块的第三方IP供应商。

第三方付费 IP 通常是相对复杂的技术模块，如处理器IP、接口IP等。

全球市场上，Arm、Synopsys、Cadence近年稳定占据市场前三，龙头地位稳固。

根据IPnest最新数据，2024年Arm以43.5%的市占率保持全球第一，但受RISC-V架构冲击，近年来增速略有放缓；Synopsys 和Cadence凭借EDA协同优势，市占率分别为22.5%和5.9%。中国大陆公司仅芯原股份挤入前10，市占率为 1.6%。

付费 IP 的收费模式如下：芯片设计具体包括市场和客户需求分析、芯片技术和产品规格定义、总体架构规划、电路和逻辑设计、物理设计和验证，最终产出集成电路布图。