一、泰凌微发展历程
2010年，泰凌微在上海成立。
2012年，ZigBee 芯片量产。
2014年，Bluetooth LE芯片量产，并推出蓝牙Mesh技术。
2019年，成为国际蓝牙技术联盟(SIG)董事会成员公司。
2020年，成功研发基于RSIC-V MCU多模IoT和音频芯片。
2021年，Google TV遥控器参考设计指定芯片，累计出货量超过10亿颗芯片。
2022年，研发出 Matter1.0芯片以及方案。
2023年，科创板上市。
2024年，芯片累计出货超过20亿颗。推出TL721X系列芯片产品和机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK，将支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等开源模型。
二、泰凌微产品
IoT 芯片：24年营收占比91%，包括：
（1）低功耗蓝牙芯片：2021年全球市占率第二，主要应用于智能家居、智能遥控、医疗健康类应用场景。
（2）2.4G芯片：产品在存储容量、射频传输距离以及射频功耗方面均处于行业领先位置，已运用到了电子价签、 HID设备、无线玩具、物流管理中。
（3）多模芯片：产品支持广泛的协议类型，采用完全开源的RISC-V架构，已在蓝牙遥控、无线穿戴等领域得到应用。
（4）ZigBee芯片：最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳居全球前列，在工业控制、智能家居和照明、智能家居领域获得认可。
音频芯片: 24年营收占比9%。
2019年推出第一 代蓝牙音频芯片产品，2021年推出了第二代音频芯片产品，主要应用于主要为高频音箱、电竞耳机、对讲机和麦克风等。TLSR951X 系列音频芯片已进入JBL、哈曼等国际品牌供应链。
端侧AI芯片
TL721X系列以其1mA超低功耗，是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供电的各类产品。
TL751X系列则通过其高性能、多协议和高集成度，结合先进的多核设计包括CPU、NPU和DSP，提供了强大的AI运算处理能力和几乎所有主流物联网无线连接协议（BLE、Zigbee、Thread、Matter等）的支持，适用于各种智能无线物联网和无线音频SoC等领域。
2025年二季度新产品的销售额已经达到人民币千万元规模。
转自-懂点技术的采购YJ
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