一、晶晨股份发展历程
1995年，前身晶晨半导体在美国加利福尼亚成立。
2002年，MPEG2 DVD SoC 出货量超过100万片。
2003年，晶晨股份在上海成立。
2004年，推出全球首款RMVB解码芯片。
2005年，推出基于RMVB解码技术推出流媒体电视解决方案，
2007年，数码相框全球市占率达到70%。
2009年，与ARM达成战略合作，获得Cortex A9CPU及Mali 400 GPU授权 。
2011年，推出全球首款基于Android 4.0 的智能电视、平板电脑及 IP 机顶盒。
2013年，28nm四核A9 CPU芯片量产，智能机顶盒芯片出货量行业领先。
2016年，发布64位多核4K2K VP9 SoC Google Cast Ready WiFi 音箱SoC。
2018年，推出12nm工艺超高清电视/机顶盒芯片和行业领先的智能影像芯片。
2019年，智能电视芯片及4K神经网络摄像头芯片大规模量产；科创板上市。
2020年，发布AV1机顶盒、电视芯片以及Wi-Fi 5无线连接芯片。
2021年，发布MEMC/超分技术全球数字电视制式芯片，同年前装IVI车载娱乐芯片量产应用。
2022年，推出Wi-Fi 6 +BT 5芯片 8K机顶盒芯片。
2024年，发布6纳米工艺超高清机顶盒芯片三模无线芯片，支持Matter应用。
二、晶晨运营模式
Fabless：上游的晶圆代工厂商主要为台积电，封装测试服务供应商主要为长电科技。
销售模式：经销为主，直销为辅，占比约为8：2；境内、外业务占比约1：9。
三、晶晨主要产品
晶晨有五大产品线，多媒体智能终端芯片（智能机顶盒芯片、智能电视芯片和AI音视频芯片）是晶晨的拳头产品，24年实现营收58.06亿元，占总营收97.98%；其他芯片（Wi-Fi和汽车电子芯片）24年实现营收1.2亿元，同比增长51.90%，主要是由于Wi-Fi芯片出货量上升。具体如下：
1，S系列：机顶盒芯片，主要有全高清系列芯片、4K超高清系列芯片和8K超高清系列芯片，该类芯片主要包括数字信号的解码、处理、编码、输出等模块，主要用于用于 IPTV机顶盒、OTT机顶盒、混合模式机顶盒及其他智能终端领域。
2，T系列：智能显示终端芯片，主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，最高支持8K视频解码，主要用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等领域。
3，A系列：AI音视频终端芯片，叠加NPU、DSP、VPU, ISP, Codec，结合人脸识别、手势识别、物体识别、近/远场语音识别、动态图像处理等算法的SoC。
AI 音视频系统终端主要是指具有音视频编解码功能，并提供物体识别、人脸识别、 手势识别、远场语音识别、超高清图像、动态图像等内容输入和输出的终端产品。
按照应用领域的不同，AI音视频系统终端芯片主要包括音频类智能终端和视频类智能终端，音频类智能终端主要包括智能音箱、耳机、车载音响等，视频类智能终端主要包括智能网络监控摄像机、行车记录仪、智能门禁等。
4，W系列：WiFi无线芯片，高速数传Wi-Fi蓝牙二合一集成芯片，可用于高吞吐视频传输。
5，V系列：汽车电子芯片，目前有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片。
转自-懂点技术的采购YJ
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