XC2V1000-4FG456C 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC2V1000-4FG456C |
描述 | IC FPGA 324 I/O 456FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-II |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 过时的 |
电压-电源 | 1.425V〜1.575V |
工作温度 | -40°C〜100°C(TJ) |
包装/箱 | 456-BBGA |
供应商设备包装 | 456-FBGA(23x23) |
基本零件号 | XC2V1000 |
XC2V1000-4FG456C
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
状态 | 已停产 |
最大时钟频率 | 650.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.44纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B456 |
JESD-609代码 | 00 |
总RAM位 | 737280 |
CLB数量 | 1280.0 |
等效门数 | 1000000.0 |
输入数量 | 324.0 |
逻辑单元数 | 11520.0 |
输出数量 | 324.0 |
端子数 | 456 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 1280 CLBS，1000000个门 |
峰值回流温度(℃) | 225 |
电源 | 1.5,1.5 / 3.3,3.3 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 2.6毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.5伏 |
最小供电电压 | 1.425伏 |
最大电源电压 | 1.575伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 30 |
长度 | 23.0毫米 |
宽度 | 23.0毫米 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA456,22X22,40 |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 23 X 23 MM，1 MM间距，MO-034AAJ-1，FBGA-456 |
无铅状态/RoHS状态 | 包含铅/ RoHS不合规 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
XC2V1000-4FG456C符号
XC2V1000-4FG456C脚印
Xilinx公司成立于1984年，是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商，总部设在加利福尼亚圣何塞市(San Jose)。继Xilinx正式向外界发布其推出全球首颗28nm制程的Kintex-7后，不久前该公司又首次向外界详细披露了7系列四款芯片Artix-7、Kintex-7、Virtex-7和Zynq的有关细节，以及围绕7系列的开发资源。所有7系列FPGA 均采用统一架构，工艺均为28nm，使客户在功能方面收放自如，既能降低成本和功耗，也能提高性能和容量，从而降低低成本和高性能系列产品的开发部署投资。
