XC6SLX9-2FTG256C 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC6SLX9-2FTG256C |
描述 | 集成电路FPGA 186 I/O 256FTBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan®-6LX |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V〜1.26V |
工作温度 | 0°C〜85°C(TJ) |
包装/箱 | 256磅 |
供应商设备包装 | 256-FTBGA(17x17) |
基本零件号 | XC6SLX9 |
XC6SLX9-2FTG256C
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
最大时钟频率 | 667.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.26纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | 1号 |
水分敏感性水平 | 3 |
CLB数量 | 715.0 |
输入数量 | 186.0 |
逻辑单元数 | 9152.0 |
输出数量 | 186.0 |
端子数 | 256 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 715 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 260 |
电源 | 1.2,2.5 / 3.3 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 1.55毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.14伏 |
最大电源电压 | 1.26伏 |
表面贴装 | 是 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 30 |
长度 | 17.0毫米 |
宽度 | 17.0毫米 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | LBGA |
包装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | 网格状，低轮廓 |
制造商包装说明 | 17 X 17 MM，1 MM间距，无铅，FBGA-256 |
无铅状态/RoHS状态 | 无铅/符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
交错垫
高达3.2 Gb /s
专为低成本而设计
多个高效集成块
优化的I / O标准选择
大批量塑料丝焊封装
静态和动态功耗低
休眠掉电模式可实现零功耗
Spartan-6 LX FPGA：逻辑优化
45 nm工艺针对成本和低功耗进行了优化
多电压，多标准SelectIO™接口库
每个差分I / O高达1,080 Mb / s的数据传输速率
可选输出驱动器，每个引脚最大24 mA
3.3V至1.2VI / O标准和协议
低成本HSTL和SSTL存储器接口
热插拔合规
可调的I / O转换速率以改善信号完整性
LXT FPGA中的高速GTP串行收发器
用于PCI Express设计(LXT)的集成端点模块
低成本PCI®技术支持与33 MHz，32位和64位规范兼容
高效的DSP48A1切片
高性能算术和信号处理
快速的18 x 18乘法器和48位累加器
流水线和级联能力
预加器以协助过滤器应用
集成内存控制器模块
DDR，DDR2，DDR3和LPDDR支持
数据速率高达800 Mb / s(12.8 Gb / s峰值带宽)
具有独立FIFO的多端口总线结构可减少设计时序问题
逻辑资源丰富，逻辑能力增强
可选的移位寄存器或分布式RAM支持
高效的6输入LUT可提高性能并最大程度地降低功耗
具有双触发器的LUT，适用于以管线为中心的应用
具有多种粒度的Block RAM
具有块写入功能的快速块RAM
18 Kb块可以选择编程为两个独立的9 Kb块RAM
时钟管理磁贴(CMT)可增强性能
低噪声，灵活的时钟
锁相环(PLL)用于低抖动时钟
频率合成，同时进行乘法，除法和相移
16个低偏斜的全球时钟网络
简化配置，支持低成本标准
2针自动检测配置
增强设计保护的安全性
大型设备中的AES比特流加密
业界领先的IP和参考设计
具有JTAG的功能丰富的Xilinx平台闪存
唯一的设备DNA标识符，用于设计验证
广泛的第三方SPI(最高x4)和NOR闪存支持
挂起模式通过多引脚唤醒，控制增强来维持状态和配置
数字时钟管理器(DCM)消除了时钟偏斜和占空比失真
MultiBoot支持使用看门狗保护功能对多个比特流进行远程升级
借助增强的低成本MicroBlaze™软处理器实现更快的嵌入式处理
高速接口，包括：串行ATA，极光，1G以太网，PCI Express的，OBSAI，CPRI，EPON，GPON，DisplayPort和XAUI
XC6SLX9-2FTG256C符号
XC6SLX9-2FTG256C脚印
Xilinx(赛灵思)是FPGA、可编程SoC及ACAP的发明者， 其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持，可推动跨行业和多种技术的快速创新 - 从消费电子类到汽车类再到云端。眼下Xilinx满足了全世界对 FPGA产品一半以上的需求。传统的半导体公司只有几百个客户，而Xilinx在全世界有7，500多家客户及50，000多个设计开端。其客户包括Alcatel，Cisco Systems，EMC等等。
