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元器件信息   2022-10-14 18:39   225   0  

XC3S200AN-4FTG256I 点击型号即可查看芯片规格书

产品概述

产品型号

XC3S200AN-4FTG256I

描述

集成电路FPGA 195 I/O 256FTBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan®-3AN

打包

托盘

零件状态

活性

电压-电源

1.14V〜1.26V

工作温度

-40°C〜100°C(TJ)

包装/箱

256磅

供应商设备包装

256-FTBGA(17x17)

基本零件号

XC3S200AN

产品图片

XC3S200AN-4FTG256I

XC3S200AN-4FTG256I

规格参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

最大时钟频率

280.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

4.97 ns

JESD-30代码

S-PBGA-B256

JESD-609代码

1号

总RAM位

294912

CLB数量

448.0

等效门数

200000.0

输入数量

195.0

逻辑单元数

4032.0

输出数量

160.0

端子数

256

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

100℃

组织

448 CLBS,200000个门

峰值回流温度(℃)

260

电源

1.2,1.2 / 3.3,3.3

资格状态

不合格

座高

1.55毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

3.3伏

最小供电电压

3.0伏

最大电源电压

3.6伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

产业

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度最大值(秒)

30

长度

17.0毫米

宽度

17.0毫米

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

LBGA

包装等效代码

BGA256,16X16,40

包装形状

广场

包装形式

网格状,低轮廓

制造商包装说明

17 X 17 MM,符合ROHS,FTBGA-256

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态

无铅/符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • 高分辨率相移

  • 配置后CRC检查

  • 快速提前进位逻辑

  • 频率合成,乘法,除法

  • 丰富,灵活的逻辑资源

  • 消除时钟偏斜(延迟锁定环)

  • 分层SelectRAM™存储器架构

  • 挂起,休眠模式会降低系统功耗

  • 3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信令

  • 可选输出驱动器,每个引脚最大24 mA

  • QUIETIO标准降低了I / O开关噪声

  • 完全3.3V±10%的兼容性和热插拔兼容性

  • 每个差分I / O 640+ Mb / s数据传输速率

  • 增强的双倍数据速率(DDR)支持

  • DDR / DDR2 SDRAM支持高达400 Mb / s

  • 高效的宽多路复用器,宽逻辑

  • 多电压,多标准SelectIO™接口引脚

  • 多达502个I / O引脚或227个差分信号对

  • LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL单端I / O

  • 具有可选管线的增强型18 x 18乘法器

  • IEEE 1149.1 / 1532 JTAG编程/调试端口

  • 高达176 Kbit的高效分布式RAM

  • 多达八个数字时钟管理器(DCM)

  • 与行业标准PROM的配置接口

  • 宽频率范围(5 MHz至超过320 MHz)

  • 双量程VCCAUX电源简化了仅3.3V的设计

  • 低成本,节省空间的SPI串行闪存PROM

  • x8或x8 / x16 BPI并行NOR Flash PROM

  • 具有JTAG的低成本Xilinx®平台闪存

  • 唯一的设备DNA标识符,用于设计验证

  • 在FPGA控制下加载多个比特流

  • MicroBlaze™和PicoBlaze™嵌入式处理器

  • 低成本QFP和BGA封装,无铅选项

  • 通用封装支持轻松进行密度迁移

  • 与部分Spartan-3AN非易失性FPGA兼容

  • 与更高密度的Spartan-3A DSP FPGA兼容

  • 完全兼容32- / 64位,33/66 MHzPCI®技术支持

  • 适用于大批量,注重成本的应用的超低成本,高性能逻辑解决方案

  • 高达576 Kbit的快速块RAM,具有字节写入功能,可用于处理器应用

  • 密度高达25,344个逻辑单元,包括可选的移位寄存器或分布式RAM支持

  • 完整的XilinxISE®和WebPACK™开发系统软件支持以及Spartan-3A入门套件

  • LVDS,RSDS,微型LVDS,HSTL / SSTL差分I / O,带有集成的差分终端电阻

  • 八个低偏斜全局时钟网络,每半个设备八个额外的时钟,以及丰富的低偏斜路由

CAD模型

XC3S200AN-4FTG256I符号

XC3S200AN-4FTG256I符号

XC3S200AN-4FTG256I脚印

XC3S200AN-4FTG256I脚印

产品制造商介绍

Xilinx公司成立于1984年,是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商,总部设在加利福尼亚圣何塞市(San Jose)。继Xilinx正式向外界发布其推出全球首颗28nm制程的Kintex-7后,不久前该公司又首次向外界详细披露了7系列四款芯片Artix-7、Kintex-7、Virtex-7和Zynq的有关细节,以及围绕7系列的开发资源。所有7系列FPGA 均采用统一架构,工艺均为28nm,使客户在功能方面收放自如,既能降低成本和功耗,也能提高性能和容量,从而降低低成本和高性能系列产品的开发部署投资。

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