XC4VSX35-11FF668C 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC4VSX35-11FF668C |
描述 | 集成电路FPGA 448 I/O 668FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-4SX |
打包 | Bulk |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V〜1.26V |
工作温度 | 0°C〜85°C(TJ) |
包装/箱 | 668-BBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 668-FCBGA(27x27) |
XC4VSX35-11FF668C
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH | 是 |
状态 | 活性 |
最大时钟频率 | 1205.0兆赫 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B668 |
JESD-609代码 | 00 |
总RAM位 | 3538944 |
CLB数量 | 3840.0 |
输入数量 | 448.0 |
逻辑单元数 | 34560.0 |
输出数量 | 448.0 |
端子数 | 668 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 3840 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 225 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 2.85毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.14伏 |
最大电源电压 | 1.26伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 30 |
长度 | 27.0毫米 |
宽度 | 27.0毫米 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA668,26X26,40 |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | FBGA-668 |
无铅状态/RoHS状态 | 包含铅/RoHS不合规 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) |
•面向数字信号处理(DSP)应用的高性能解决方案
•Xesium™时钟技术
。数字时钟管理器(DCM)模块
。附加的相位匹配时钟分频器(PMCD)
。差分全局时钟
•XtremeDSP™Slice
。18 x 18，二进制补码，带符号乘法器
。可选的管道阶段
。内置累加器(48位)和加法器/减法器
•智能RAM内存层次结构
。分布式RAM
。双端口18 Kbit RAM块·可选的管线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号
。高速存储器接口支持DDR和DDR-2 SDRAM，QDR-II和RLDRAM-II。
•SelectIO™技术
。1.5V至3.3VI / O操作
。内置ChipSync™源同步技术
。数控阻抗(DCI)有源终端
。细粒度的I / O银行业务(在一个银行中进行配置)
•灵活的逻辑资源
•安全芯片AES位流加密
•90 nm铜CMOS工艺
•1.2V核心电压
•倒装芯片封装，包括无铅封装选择
XC4VSX35-11FF668C符号
XC4VSX35-11FF668C脚印
Xilinx公司成立于1984年，Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。Xilinx总部位于硅谷核心的圣荷西，并在科罗拉多州、爱尔兰、新加坡、印度、中国大陆、台湾、日本等地拥有分支机构。目前Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。
