XC7Z010-1CLG400C 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC7Z010-1CLG400C |
描述 | 集成电路SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA |
分类 | 集成电路(IC),嵌入式-片上系统(SoC) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Zynq®-7000 |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活性 |
工作温度 | 0°C〜85°C(TJ) |
包装/箱 | 400-LFBGA,CSPBGA |
供应商设备包装 | 400-CSPBGA(17x17) |
基本零件号 | XC7Z010 |
XC7Z010-1CLG400C
主要属性 | Artix™-7 FPGA,28K逻辑单元 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
地址总线宽度 | 0.0 |
边界扫描 | 是 |
总线兼容性 | CAN,以太网,I2C,PCI,SPI,UART,USB |
最大时钟频率 | 667.0兆赫 |
外部数据总线宽度 | 0.0 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B400 |
JESD-609代码 | 1号 |
核心处理器 | 具有CoreSight™的双ARM®Cortex®-A9MPCore™ |
体系结构 | MCU,FPGA |
I / O线数 | 4.0 |
端子数 | 400 |
闪光灯尺寸 | -- |
内存大小 | 256KB |
周边设备 | DMA |
连接性 | CANbus,EBI / EMI,以太网,I²C,MMC / SD / SDIO,SPI,UART / USART,USB OTG |
速度 | 667MHz的 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
峰值回流温度(℃) | 260 |
RAM(字) | 256K |
座高 | 1.6毫米 |
表面贴装 | 是 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn / Ag / Cu) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 0.8毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 未标明 |
长度 | 17.0毫米 |
宽度 | 17.0毫米 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | LFBGA |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | 网格状,低轮廓,精细间距 |
制造商包装说明 | BGA-400 |
无铅状态/RoHS状态 | 无铅/符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
ARMv7-A架构
TrustZone®安全性
Thumb®-2指令集
定时器和中断
字节奇偶校验支持
片上启动ROM
每个CPU 2.5 DMIPS / MHz
CPU频率:最高1 GHz
一致的多处理器支持
Jazelle®RCT执行环境架构
NEON™媒体处理引擎
两个主从I2C接口
真正的双端口
高达72位宽
可配置为双18 Kb
静态内存接口
256 KB片上RAM(OCM)
字节奇偶校验支持
多协议动态内存控制器
16位模式下的ECC支持
两个高速UART(最高1 Mb /s)
单精度和双精度矢量浮点单元(VFPU)
CoreSight™和程序跟踪宏单元(PTM)
512 KB 8路集关联二级缓存(在CPU之间共享)
两个兼容SD / SDIO 2.0 / MMC3.31的控制器
两个全双工SPI端口和三个外围芯片选择
32 KB 1级4路集相关指令和数据缓存(每个CPU独立)
基于双核ARM®Cortex™-A9的应用处理器单元(APU)
使用8、16或32位宽的单列存储器提供1GB的地址空间
多达54个灵活的多路复用I / O(MIO)用于外围设备引脚分配
两个USB 2.0 OTG外围设备,每个外围设备最多支持12个端点
DDR3,DDR3L,DDR2或LPDDR2存储器的16位或32位接口
支持两个具有IEEE Std 802.3和IEEE Std 1588版本2.0的10/100/1000三速以太网MAC外设
GPIO具有四个32位存储区,其中PS I / O最多可使用54位(一组32b的存储区和一组22b的存储区),并且与该I / O连接的多达64位(最多2组的32b)可使用GPIO。
XC7Z010-1CLG400C符号
XC7Z010-1CLG400C脚印
Xilinx公司成立于1984年,其研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。客户使用Xilinx及其合作伙伴的自动化软件工具和IP核对器件进行编程,从而完成特定的逻辑操作。Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。