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元器件信息   2022-10-14 18:39   311   0  

XC6SLX9-2CSG324C 点击型号即可查看芯片规格书

产品概述

产品型号

XC6SLX9-2CSG324C

描述

集成电路FPGA 200 I/O 324CSBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan®-6LX

打包

托盘

零件状态

活性

电压-电源

1.14V〜1.26V

工作温度

0°C〜85°C(TJ)

包装/箱

324-LFBGA,CSPBGA

供应商设备包装

324-CSPBGA(15x15)

基本零件号

XC6SLX9

产品图片

XC6SLX9-2CSG324C

XC6SLX9-2CSG324C

规格参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

最大时钟频率

667.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.26纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B324

JESD-609代码

1号

水分敏感性水平

3

CLB数量

715.0

输入数量

200.0

逻辑单元数

9152.0

输出数量

200.0

端子数

324

最低工作温度

0℃

最高工作温度

85℃

组织

715 CLBS

峰值回流温度(℃)

260

电源

1.2,2.5 / 3.3

资格状态

不合格

座高

1.5毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

0.8毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度最大值(秒)

30

长度

15.0毫米

宽度

15.0毫米

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

足球俱乐部

包装等效代码

BGA324,18X18,32

包装形状

广场

包装形式

网格状,低轮廓,精细间距

制造商包装说明

15 X 15 MM,0.80 MM间距,无铅,BGA-324

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态

无铅/符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

交错垫

热插拔合规

高达3.2 Gb / s

专为低成本而设计

多个高效集成块

优化的I / O标准选择

大批量塑料丝焊封装

静态和动态功耗低

45 nm工艺针对成本和低功耗进行了优化

休眠掉电模式可实现零功耗

多电压,多标准SelectIO™接口库

每个差分I / O高达1,080 Mb / s的数据传输速率

可选输出驱动器,每个引脚最大24 mA

3.3V至1.2VI / O标准和协议

低成本HSTL和SSTL存储器接口

Spartan-6 LX FPGA:逻辑优化

可调的I / O转换速率以改善信号完整性

LXT FPGA中的高速GTP串行收发器

用于PCI Express设计(LXT)的集成端点模块

高效的DSP48A1切片

高性能算术和信号处理

快速的18 x 18乘法器和48位累加器

流水线和级联能力

预加器以协助过滤器应用

集成内存控制器模块

DDR,DDR2,DDR3和LPDDR支持

数据速率高达800 Mb / s(12.8 Gb / s峰值带宽)

逻辑资源丰富,逻辑能力增强

可选的移位寄存器或分布式RAM支持

具有多种粒度的Block RAM

具有块写入功能的快速块RAM

时钟管理磁贴(CMT)可增强性能

低噪声,灵活的时钟

锁相环(PLL)用于低抖动时钟

频率合成,同时进行乘法,除法和相移

16个低偏斜的全球时钟网络

简化配置,支持低成本标准

2针自动检测配置

广泛的第三方SPI(最高x4)和NOR闪存支持

具有JTAG的功能丰富的Xilinx平台闪存

增强设计保护的安全性

唯一的设备DNA标识符,用于设计验证

大型设备中的AES比特流加密

业界领先的IP和参考设计

低成本PCI®技术支持与33 MHz,32位和64位规范兼容

18 Kb块可以选择编程为两个独立的9 Kb块RAM

高效的6输入LUT可提高性能并最大程度地降低功耗

具有双触发器的LUT,适用于以管线为中心的应用

18 Kb块可以选择编程为两个独立的9 Kb块RAM

数字时钟管理器(DCM)消除了时钟偏斜和占空比失真

MultiBoot支持使用看门狗保护功能对多个比特流进行远程升级

挂起模式通过多引脚唤醒,控制增强来维持状态和配置

借助增强的低成本MicroBlaze™软处理器实现更快的嵌入式处理

高速接口,包括:串行ATA,Aurora,1G以太网,PCI Express,OBSAI,CPRI,EPON,GPON,DisplayPort和XAUI

CAD模型

XC6SLX9-2CSG324C符号

XC6SLX9-2CSG324C符号

XC6SLX9-2CSG324C脚印

XC6SLX9-2CSG324C脚印

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。成立于1984年,总部设在加利福尼亚圣何塞市(San Jose)。Virtex系列是Xilinx的高端产品,也是业界的顶级产品,Xilinx公司正是凭借Vitex系列产品赢得市场,从而获得FPGA供应商领头羊的地位。

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