产品型号 | XC2S300E-6FTG256C |
描述 | 集成电路FPGA 182 I/O 256FTBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan®-IIE |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 过时的 |
电压-电源 | 1.71V〜1.89V |
工作温度 | 0°C〜85°C(TJ) |
包装/箱 | 256磅 |
供应商设备包装 | 256-FTBGA(17x17) |
基本零件号 | XC2S300E |
XC2S300E-6FTG256C
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 已停产 |
最大时钟频率 | 357.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.47纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | 1号 |
总RAM位 | 65536 |
CLB数量 | 1536.0 |
等效门数 | 93000.0 |
输入数量 | 329.0 |
逻辑单元数 | 6912.0 |
输出数量 | 329.0 |
端子数 | 256 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 1536 CLBS，93000个门 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
电源 | 1.2 / 3.6,1.8 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 2.0毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.8伏 |
最小供电电压 | 1.71伏 |
最大电源电压 | 1.89伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 30 |
长度 | 17.0毫米 |
宽度 | 17.0毫米 |
附加功能 | 最大可用门数= 300000 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 无铅FBGA-256 |
无铅状态 | 无铅 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
XC2S300E-6FTG256C符号
XC2S300E-6FTG256C脚印
Xilinx公司成立于1984年，Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。Xilinx的主流FPGA分为两大类，一种侧重低成本应用，容量中等，性能可以满足一般的逻辑设计要求，如Spartan系列;还有一种侧重于高性能应用，容量大，性能能满足各类高端应用，如Virtex系列，用户可以根据自己实际应用要求进行选择。 在性能可以满足的情况下，优先选择低成本器件。
