XC2V250-4CSG144I 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC2V250-4CSG144I |
描述 | 集成电路FPGA 92 I/O 144CSBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-II |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 过时的 |
电压-电源 | 1.425V〜1.575V |
工作温度 | -40°C〜100°C(TJ) |
包装/箱 | 144-TFBGA，CSPBGA |
供应商设备包装 | 144-LCSBGA(12x12) |
基本零件号 | XC2V250 |
XC2V250-4CSG144I
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 已停产 |
最大时钟频率 | 650.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.44纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B144 |
JESD-609代码 | 1号 |
总RAM位 | 442368 |
CLB数量 | 384.0 |
等效门数 | 250000.0 |
输入数量 | 92.0 |
逻辑单元数 | 3456.0 |
输出数量 | 92.0 |
端子数 | 144 |
组织 | 384 CLBS，250000个门 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
电源 | 1.5,1.5 / 3.3,3.3 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 1.2毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.5伏 |
最小供电电压 | 1.425伏 |
最大电源电压 | 1.575伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 0.8毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 30 |
长度 | 12.0毫米 |
宽度 | 12.0毫米 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | TFBGA |
包装等效代码 | BGA144,13X13,32 |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | 网格，薄型轮廓，精细间距 |
制造商包装说明 | 12 X 12 MM，0.80 MM间距，无铅，MO-216BAG-2，CSP-144 |
无铅状态 | 无铅 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
•业界首个平台FPGA解决方案
•IP浸入式架构
-密度从40K到8M的系统门
。420 MHz内部时钟速度(高级数据)
。840+ Mb / s I / O(进阶资料)
•SelectRAM™内存层次结构
。18 Kb块SelectRAM 资源中的3 Mb双端口RAM
。高达1.5 Mb的分布式SelectRAM资源
•到外部存储器的高性能接口
。DRAM接口
。SDR / DDR SDRAM
。网络FCRAM
。减少延迟DRAM
。SRAM接口
。SDR / DDR SRAM
。QDR™SRAM
。CAM接口
•算术函数
。专用的18位x 18位乘法器块
。快速向前携带逻辑链
•灵活的逻辑资源
。带有时钟使能的多达93,184个内部寄存器/锁存器
。多达93,184个查找表(LUT)或可级联的16位移位寄存器
。宽多路复用器和宽输入功能支持
。水平级联链和产品总和支持
。内部三态总线
•高性能时钟管理电路
。多达12个DCM(数字时钟管理器)模块
。精确的时钟偏移
。灵活的频率合成
。高分辨率相移
。16个全局时钟多路复用器缓冲器
•主动互连技术
。第四代分段路由结构
。可预测的快速布线延迟，与扇出无关
•SelectIO™-超技术
。多达1,108个用户I / O
。19个单端和6个差分标准
。每个I / O可编程的灌电流(2 mA至24 mA)
。数控阻抗(DCI)I / O：用于单端I / O标准的片上匹配电阻
。3.3V时兼容PCI-X(133 MHz和66 MHz)
。在3.3V电压下兼容PCI(66 MHz和33 MHz)
。3.3V时符合CardBus(33 MHz)
。差分信号
。具有电流模式驱动器的840 Mb / s低压差分信号I / O (LVDS)
。总线LVDS I / O
。具有当前驱动程序缓冲区的闪电数据传输(LDT)I / O
。低压正发射极耦合逻辑(LVPECL)I / O
。内置DDR输入和输出寄存器
。专有的高性能SelectLink 技术
。高带宽数据路径
。双倍数据速率(DDR)链接
。基于Web的HDL生成方法
•由Xilinx Foundation™和Alliance Series™开发系统支持
。集成的VHDL和Verilog设计流程
。编译10M系统门设计
。互联网团队设计(ITD)工具
•基于SRAM的系统内配置
。快速SelectMAP配置
。三重数据加密标准(DES)安全选项(比特流加密)
。IEEE 1532支持
。部分重新配置
。无限的可重编程性
。回读功能
•0.15 µm 8层金属工艺，带有0.12 µm 高速晶体管
•1.5V(VCCINT)内核电源，3.3V专用VCCAUX辅助和VCCO I / O电源
•IEEE 1149.1兼容边界扫描逻辑支持
• 三种标准细间距(0.80 mm，1.00 mm和1.27 mm)的倒装芯片和焊线球栅阵列(BGA)封装
•可用焊线BGA器件均采用无铅封装
•100%工厂测试
XC2V250-4CSG144I符号
XC2V250-4CSG144I脚印
Xilinx公司成立于1984年，Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度，从而减小了制造商的风险。与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比，利用Xilinx可编程器件，客户可以更快地设计和验证他们的电路。
