XC2VP4-5FGG256I 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC2VP4-5FGG256I |
描述 | IC FPGA 140 I/O 256FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-IIPro |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.425V〜1.575V |
工作温度 | -40°C〜100°C(TJ) |
包装/箱 | 256-BGA |
供应商设备包装 | 256-FBGA(17x17) |
基本零件号 | XC2VP4 |
XC2VP4-5FGG256I
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | NRFND |
最大时钟频率 | 1050.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.36纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | 1号 |
总RAM位 | 516096 |
CLB数量 | 752.0 |
输入数量 | 140.0 |
逻辑单元数 | 6768.0 |
输出数量 | 140.0 |
端子数 | 256 |
组织 | 752 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 260 |
电源 | 1.5,1.5 / 3.3,2 / 2.5,2.5 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 2.0毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.5伏 |
最小供电电压 | 1.425伏 |
最大电源电压 | 1.575伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 30 |
长度 | 17.0毫米 |
宽度 | 17.0毫米 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 17 X 17 MM，1 MM间距，无铅，MS-034AAF-1，FBGA-256 |
无铅状态/RoHS状态 | 无铅/符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
•高性能平台FPGA解决方案，包括
。多达二十个RocketIO™或RocketIO X嵌入式多千兆位收发器(MGT)
。多达两个IBM PowerPC™RISC处理器模块
•基于Virtex-II™平台FPGA技术
。灵活的逻辑资源
。基于SRAM的系统内配置
。主动互连技术
。SelectRAM™+存储器层次结构
。专用的18位x 18位乘法器块
。高性能时钟管理电路
。SelectI / O™-超技术
。XCITE数控阻抗(DCI)I / O
XC2VP4-5FGG256I符号
XC2VP4-5FGG256I脚印
Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。继Xilinx正式向外界发布其推出全球首颗28nm制程的Kintex-7后，不久前该公司又首次向外界详细披露了7系列四款芯片Artix-7、Kintex-7、Virtex-7和Zynq的有关细节，以及围绕7系列的开发资源。
