产品型号 | XC2VP30-5FG676I |
描述 | 集成电路FPGA 416 I / O 676FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-IIPro |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.425V〜1.575V |
工作温度 | -40°C〜100°C(TJ) |
包装/箱 | 676-BBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 676-FCBGA(27x27) |
基本零件号 | XC2VP30 |
XC2VP30-5FG676I
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH | 是 |
状态 | NRFND |
最大时钟频率 | 1050.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.36纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B676 |
JESD-609代码 | 00 |
总RAM位 | 2506752 |
CLB数量 | 3424.0 |
输入数量 | 416.0 |
逻辑单元数 | 30816.0 |
输出数量 | 416.0 |
端子数 | 676 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 100.℃ |
组织 | 3424 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 225 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 2.44毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.5伏 |
最小供电电压 | 1.425伏 |
最大电源电压 | 1.575伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 30 |
长度 | 27.0毫米 |
宽度 | 27.0毫米 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA676,26X26,40 |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 26 X 26 MM，1 MM间距，MS-034AAL-1，FBGA-676 |
无铅状态/RoHS状态 | 包含铅/ RoHS不合规 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
•高性能平台FPGA解决方案，包括
。多达二十个RocketIO™或RocketIO X嵌入式多千兆位收发器(MGT)
。多达两个IBM PowerPC™RISC处理器模块
•基于Virtex-II™平台FPGA技术
。灵活的逻辑资源
。基于SRAM的系统内配置
。主动互连技术
。SelectRAM™+存储器层次结构
。专用的18位x 18位乘法器块
。高性能时钟管理电路
。SelectI / O™-超技术
。XCITE数控阻抗(DCI)I / O
XC2VP30-5FG676I符号
XC2VP30-5FG676I脚印
Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。目前Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。传统的半导体公司只有几百个客户，而Xilinx在全世界有7，500多家客户及50，000多个设计开端。Xilinx已与国内最大的IC元器件分销商、纳斯达克(代码：COGO)上市公司科通集团签署分销协议，授权后者为其中国区分销商。
