XC6VLX75T-2FFG784C 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC6VLX75T-2FFG784C |
描述 | 集成电路FPGA 360 I/O 784FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-6LXT |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 0.95V〜1.05V |
工作温度 | 0°C〜85°C(TJ) |
包装/箱 | 784-BBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 784-FCBGA(29x29) |
基本零件号 | XC6VLX75T |
XC6VLX75T-2FFG784C
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
最大时钟频率 | 1286.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 4.29 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B784 |
JESD-609代码 | 1号 |
总RAM位 | 5750784 |
输入数量 | 360.0 |
逻辑单元数 | 74496.0 |
输出数量 | 360.0 |
端子数 | 784 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
峰值回流温度(℃) | 245 |
电源 | 1,1.2 / 2.5 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 3.1毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.0伏 |
最小供电电压 | 0.95伏 |
最大电源电压 | 1.05伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn / Ag / Cu) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 30 |
长度 | 29.0毫米 |
宽度 | 29.0毫米 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA784,28X28,40 |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 29 X 29 MM，无铅，FBGA-784 |
无铅状态/RoHS状态 | 无铅/符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) |
Virtex-6 LXT FPGA：具有高级串行连接的高性能逻辑
LXT和SXT设备在同一封装中的占位面积兼容
先进的高性能FPGA逻辑
真正的6输入查找表(LUT)技术
双LUT5(5输入LUT)选项
LUT /双触发器对，适用于需要丰富寄存器混合的应用
改进的布线效率
每个6输入LUT 64位(或两个32位)分布式LUT RAM选项
具有注册输出选项的SRL32 /双SRL16
强大的混合模式时钟管理器(MMCM)
MMCM模块提供零延迟缓冲，频率合成，时钟相移，输入抖动滤波和相位匹配时钟分频
36 Kb块RAM / FIFO
双端口RAM块
可编程的
。双端口宽度最大为36位
。简单的双端口宽度高达72位
增强的可编程FIFO逻辑
内置可选的纠错电路
(可选)将每个块用作两个独立的18 Kb块
高性能并行SelectIO™技术
1.2至2.5VI / O操作
使用ChipSync™技术的源同步接口
数控阻抗(DCI)有源终端
灵活的细粒度I / O银行业务
高速存储器接口支持，具有集成的写均衡功能
先进的DSP48E1片
25 x 18，二进制补码乘法器/累加器
可选流水线
新的可选预加器可帮助过滤应用程序
可选的按位逻辑功能
专用级联连接
灵活的配置选项
SPI和并行Flash接口
多比特流支持，带有专用的后备重新配置逻辑
自动总线宽度检测
所有设备上的系统监视器功能
片上/片外热和电源电压监控
JTAG访问所有监控数量
用于PCIExpress®设计的集成接口块
符合PCI Express基本规范2.0
GTX收发器支持Gen1(2.5 Gb / s)和Gen2(5 Gb / s)
端点和根端口功能
每个块x1，x2，x4或x8通道支持
GTX收发器：最高6.6 Gb / s
FPGA逻辑中的过采样支持低于480 Mb / s的数据速率。
GTH收发器：2.488 Gb / s至超过11 Gb / s
集成的10/100/1000 Mb / s以太网MAC块
使用GTX收发器支持1000BASE-X PCS / PMA和SGMII
使用SelectIO技术资源支持MII，GMII和RGMII
2500Mb / s支持
40 nm铜CMOS工艺技术
1.0V核心电压(仅限-1，-2，-3速度等级)
低功耗0.9V内核电压选项(仅限-1L速度等级)
高信号完整性倒装芯片封装，提供标准或无铅封装选项
XC6VLX75T-2FFG784C符号
XC6VLX75T-2FFG784C脚印
Xilinx(赛灵思)1984年创建于美国加利福尼亚州的硅谷，总部位于硅谷核心的圣荷西，并在科罗拉多州、爱尔兰、新加坡、印度、中国大陆、台湾、日本等地拥有分支机构。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。客户使用Xilinx及其合作伙伴的自动化软件工具和IP核对器件进行编程，从而完成特定的逻辑操作。眼下Xilinx满足了全世界对 FPGA产品一半以上的需求。
