XC4VLX25-10SFG363I 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC4VLX25-10SFG363I |
描述 | 集成电路FPGA 240 I/O 363FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-4LX |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V〜1.26V |
工作温度 | -40°C〜100°C(TJ) |
包装/箱 | 363-FBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 363-FCBGA(17x17) |
基本零件号 | XC4VLX25 |
XC4VLX25-10SFG363I
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
最大时钟频率 | 1028.0兆赫 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B363 |
JESD-609代码 | 1号 |
总RAM位 | 1327104 |
CLB数量 | 2688.0 |
输入数量 | 240.0 |
逻辑单元数 | 24192.0 |
输出数量 | 240.0 |
端子数 | 363 |
组织 | 2688 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 260 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 1.99毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.14伏 |
最大电源电压 | 1.26伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 0.8毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 30 |
长度 | 17.0毫米 |
宽度 | 17.0毫米 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | FBGA |
包装等效代码 | BGA363,20X20,32 |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | 网格排列，精细间距 |
制造商包装说明 | 无铅FBGA-363 |
无铅状态/RoHS状态 | 无铅/符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) |
•Virtex-4 LX：高性能逻辑应用解决方案
•Xesium™时钟技术
。数字时钟管理器(DCM)模块
。附加的相位匹配时钟分频器(PMCD)
。差分全局时钟
•XtremeDSP™Slice
。18 x 18，二进制补码，带符号乘法器
。可选的管道阶段
。内置累加器(48位)和加法器/减法器
•智能RAM内存层次结构
。分布式RAM
。双端口18 Kbit RAM块·可选的管线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号
。高速存储器接口支持DDR和DDR-2 SDRAM，QDR-II和RLDRAM-II。
•SelectIO™技术
。1.5V至3.3VI / O操作
。内置ChipSync™源同步技术
。数控阻抗(DCI)有源终端
。细粒度的I / O银行业务(在一个银行中进行配置)
•灵活的逻辑资源
•安全芯片AES位流加密
•90 nm铜CMOS工艺
•1.2V核心电压
•倒装芯片封装，包括无铅封装选择
XC4VLX25-10SFG363I符号
XC4VLX25-10SFG363I脚印
Xilinx公司成立于1984年，Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。总部设在加利福尼亚圣何塞市(San Jose)。Xilinx 目前被广泛认为是半导体行业中管理最佳，财务状况良好的高科技企业。2018年7月17日以3亿美元收购北京人工智能芯片初创公司深鉴科技。2019年4月25日赛灵思收购位于加州尔湾的私有公司Solarflare Communications。
