产品型号 | XC2V3000-4FG676I |
描述 | 集成电路FPGA 484 I/O 676FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-II |
零件状态 | 过时的 |
电压-电源 | 1.425V〜1.575V |
工作温度 | -40°C〜100°C(TJ) |
包装/箱 | 676-BBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 676-FCBGA(27x27) |
基本零件号 | XC2V3000 |
XC2V3000-4FG676I
| 可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
| 状态 | 已停产 |
| 最大时钟频率 | 650.0兆赫 |
| CLB-Max的组合延迟 | 0.44纳秒 |
| JESD-30代码 | S-PBGA-B676 |
| JESD-609代码 | 00 |
| 总RAM位 | 1769472 |
| CLB数量 | 3584.0 |
| 等效门数 | 3000000.0 |
| 输入数量 | 484.0 |
| 逻辑单元数 | 32256.0 |
| 输出数量 | 484.0 |
| 端子数 | 676 |
| 组织 | 3584 CLBS，3000000个门 |
| 峰值回流温度(℃) | 225 |
| 电源 | 1.5,1.5 / 3.3,3.3 |
| 资格状态 | 不合格 |
| 座高 | 2.6毫米 |
| 子类别 | 现场可编程门阵列 |
| 电源电压标称 | 1.5伏 |
| 最小供电电压 | 1.425伏 |
| 最大电源电压 | 1.575伏 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 技术 | CMOS |
| 终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
| 终端表格 | 球 |
| 端子间距 | 1.0毫米 |
| 终端位置 | 底部 |
| 时间@峰值回流温度最大值(秒) | 30 |
| 长度 | 27.0毫米 |
| 宽度 | 27.0毫米 |
| 包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
| 包装代码 | BGA |
| 包装等效代码 | BGA676,26X26,40 |
| 包装形状 | 广场 |
| 包装形式 | 网格阵列 |
| 制造商包装说明 | 27 X 27 MM，1 MM间距，MS-034AAL-1，FBGA-676 |
无铅状态/RoHS状态 | 包含铅/ RoHS不合规 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
•业界首个平台FPGA解决方案
•IP浸入式架构
。密度从40K到8M的系统门
。420 MHz内部时钟速度(高级数据)
。840+ Mb / s I / O(进阶资料)
•SelectRAM™内存层次结构
。18 Kb块SelectRAM资源中的3 Mb双端口RAM
。高达1.5 Mb的分布式SelectRAM资源
•到外部存储器的高性能接口
。DRAM接口·SDR / DDR SDRAM·网络FCRAM·降低延迟的DRAM
。SRAM接口·SDR / DDR SRAM·QDR™SRAM
。CAM接口
•算术函数
。专用的18位x 18位乘法器块
。快速提前携带逻辑链
•灵活的逻辑资源
。带有时钟使能的多达93,184个内部寄存器/锁存器
。多达93,184个查找表(LUT)或可级联的16位移位寄存器
。宽多路复用器和宽输入功能支持
。水平级联链和产品总和支持
。内部三态总线
•高性能时钟管理电路
。多达12个DCM(数字时钟管理器)模块·精确的时钟偏斜·灵活的频率合成·高分辨率相移
。16个全局时钟多路复用器缓冲器
•主动互连技术
。第四代分段路由结构
。可预测的快速布线延迟，与扇出无关
•SelectIO™-超技术
。多达1,108个用户I / O
。19个单端和6个差分标准
。每个I / O可编程灌电流(2 mA至24 mA)
。数控阻抗(DCI)I / O：用于单端I / O标准的片上匹配电阻
。在3.3V电压下兼容PCI-X(133 MHz和66 MHz)
。在3.3V电压下兼容PCI(66 MHz和33 MHz)
。兼容CardBus(33 MHz)，3.3V
。差分信号·具有电流模式驱动器的840 Mb / s低压差分信号I / O(LVDS)·总线LVDS I / O·具有电流驱动器缓冲器的闪电数据传输(LDT)I / O·低压正发射极耦合逻辑(LVPECL)I / O·内置DDR输入和输出寄存器
。专有的高性能SelectLink技术·高带宽数据路径·双倍数据速率(DDR)链接·基于Web的HDL生成方法
•由Xilinx Foundation™和Alliance Series™开发系统支持
。集成的VHDL和Verilog设计流程
。10M系统门设计的汇编
。互联网团队设计(ITD)工具
•基于SRAM的系统内配置
。快速SelectMAP配置
。三重数据加密标准(DES)安全选项(比特流加密)
。IEEE 1532支持
。部分重新配置
。无限的可编程性
。回读能力
•0.15 µm 8层金属工艺，带有0.12 µm高速晶体管
•1.5V(VCCINT)内核电源，3.3V专用VCCAUX辅助和VCCO I / O电源
•IEEE 1149.1兼容边界扫描逻辑支持
•倒装芯片和线键合球栅阵列(BGA)封装，采用三种标准细间距(0.80 mm，1.00 mm和1.27 mm)
•100%经过工厂测试
XC2V3000-4FG676I符号
XC2V3000-4FG676I脚印
赛灵思(Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商。该公司发明了现场可编程逻辑门阵列，并由此成名。赛灵思还是第一个无厂半导体公司。Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件(CPLD)。在某些控制应用方面CPLD通常比FPGA速度快，但其提供的逻辑资源较少。Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。
