XC7VX485T-2FFG1927C 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC7VX485T-2FFG1927C |
描述 | 集成电路FPGA 600 I/O 1927FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-7XT |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 0.97V〜1.03V |
工作温度 | 0°C〜85°C(TJ) |
包装/箱 | 1924-BBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 1927-FCBGA(45x45) |
基本零件号 | XC7VX485T |
XC7VX485T-2FFG1927C
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
最大时钟频率 | 1818.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.61纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B1927 |
JESD-609代码 | 1号 |
总RAM位 | 37969920 |
CLB数量 | 37950.0 |
输入数量 | 600.0 |
逻辑单元数 | 485760.0 |
输出数量 | 600.0 |
端子数 | 1927 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 37950 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 未标明 |
电源 | 1,1.8 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 3.65毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.0伏 |
最小供电电压 | 0.97伏 |
最大电源电压 | 1.03伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn / Ag / Cu) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 未标明 |
长度 | 45.0毫米 |
宽度 | 45.0毫米 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA1924,44X44,40 |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | FBGA-1927 |
无铅状态/RoHS状态 | 无铅/符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) |
高性能SelectIO™技术，支持高达1866 Mb / s的DDR3接口。
具有内置FIFO逻辑的36 Kb双端口Block RAM，用于片上数据缓冲。
用于PCIExpress®(PCIe)的集成模块，最多可用于x8 Gen3端点和根端口设计。
基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。
具有25 x 18乘法器，48位累加器和预加器的DSP slice，用于高性能滤波，包括优化的对称系数滤波。
用户可配置的模拟接口(XADC)，将双12位1MSPS模数转换器与片上温度传感器和电源传感器结合在一起。
强大的时钟管理块(CMT)，结合了锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块，可实现高精度和低抖动。
多种配置选项，包括对商品存储器的支持，具有HMAC / SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置的SEU检测和校正。
专为高性能和最低功耗而设计，具有28 nm，HKMG，HPL工艺，1.0V内核电压工艺技术和0.9V内核电压选件，以实现更低的功耗。
内置的多千兆位收发器的高速串行连接从600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s，最高可达28.05 Gb / s，提供了一种特殊的低功耗模式，针对芯片间接口进行了优化。
低成本，引线键合，无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可轻松在同一封装的系列成员之间进行迁移。所有软件包均无铅，而选定的软件包为Pb选项。
XC7VX485T-2FFG1927C符号
XC7VX485T-2FFG1927C脚印
Xilinx公司成立于1984年，总部设在加利福尼亚圣何塞市。Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。 其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持，可推动跨行业和多种技术的快速创新 - 从消费电子类到汽车类再到云端。
