XC7K325T-2FFG900I 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC7K325T-2FFG900I |
描述 | IC FPGA 500 I/O 900FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Kintex®-7 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 0.97V〜1.03V |
工作温度 | -40°C〜100°C(TJ) |
包装/箱 | 900-BBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 900-FCBGA(31x31) |
基本零件号 | XC7K325T |
XC7K325T-2FFG900I
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
最大时钟频率 | 1818.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.61纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B900 |
JESD-609代码 | 1号 |
总RAM位 | 16404480 |
CLB数量 | 25475.0 |
输入数量 | 500.0 |
逻辑单元数 | 326080.0 |
输出数量 | 500.0 |
端子数 | 900 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 100℃ |
组织 | 25475 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 未标明 |
电源 | 1,1.8,3.3 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 3.35毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.0伏 |
最小供电电压 | 0.97伏 |
最大电源电压 | 1.03伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 未标明 |
长度 | 31.0毫米 |
宽度 | 31.0毫米 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA900,30X30,40 |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | FBGA-900 |
无铅状态/RoHS状态 | 无铅/符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) |
高性能SelectIO技术，支持高达1866 Mb / s的DDR3接口。
具有内置FIFO逻辑的36 Kb双端口Block RAM，用于片上数据缓冲。
用于PCIExpress®(PCIe)的集成模块，最多可用于x8 Gen3端点和根端口设计。
基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。
具有25 x 18乘法器，48位累加器和预加器的DSP slice，用于高性能滤波，包括优化的对称系数滤波。
用户可配置的模拟接口(XADC)，将双12位1MSPS模数转换器与片上温度传感器和电源传感器结合在一起。
强大的时钟管理块(CMT)，结合了锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块，可实现高精度和低抖动。
多种配置选项，包括对商品存储器的支持，具有HMAC / SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置的SEU检测和校正。
专为高性能和最低功耗而设计，具有28 nm，HKMG，HPL工艺，1.0V内核电压工艺技术和0.9V内核电压选件，以实现更低的功耗。
低成本，引线键合，无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可轻松在同一封装的系列成员之间进行迁移。所有软件包均无铅，而选定的软件包为Pb选项。
内置的多千兆位收发器的高速串行连接从600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s，最高可达28.05 Gb / s，提供了一种特殊的低功耗模式，针对芯片间接口进行了优化。
XC7K325T-2FFG900I符号
XC7K325T-2FFG900I脚印
Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。1984年创建于美国加利福尼亚州的硅谷，总部位于硅谷核心的圣荷西，并在科罗拉多州、爱尔兰、新加坡、印度、中国大陆、台湾、日本等地拥有分支机构。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。
