XC3S200AN-4FTG256C 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC3S200AN-4FTG256C |
描述 | 集成电路FPGA 195 I/O 256FTBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan®-3AN |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V〜1.26V |
工作温度 | 0°C〜85°C(TJ) |
包装/箱 | 256磅 |
供应商设备包装 | 256-FTBGA(17x17) |
基本零件号 | XC3S200AN |
XC3S200AN-4FTG256C
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
最大时钟频率 | 280.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 4.97 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | 1号 |
总RAM位 | 294912 |
CLB数量 | 448.0 |
等效门数 | 200000.0 |
输入数量 | 195.0 |
逻辑单元数 | 4032.0 |
输出数量 | 160.0 |
端子数 | 256 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 448 CLBS，200000个门 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
电源 | 1.2,1.2 / 3.3,3.3 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 1.55毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 3.3伏 |
最小供电电压 | 3.0伏 |
最大电源电压 | 3.6伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 30 |
长度 | 17.0毫米 |
宽度 | 17.0毫米 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | LBGA |
包装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | 网格状，低轮廓 |
制造商包装说明 | 17 X 17 MM，符合ROHS，FTBGA-256 |
无铅状态/RoHS状态 | 无铅/符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
节省电路板空间
改善易用性
简化设计
减少支持问题
可用高达11+ Mb
多引导支持
便签本记忆
闪存数据保存20年
埋入式配置界面
闪存扇区保护和锁定
完全热插拔合规
最高24 mA输出驱动
嵌入式处理和代码屏蔽
集成的强大配置存储器
丰富，灵活的逻辑资源
挂起模式可降低系统功耗
密度高达25,344个逻辑单元
分层SelectRAM™存储器架构
高达576 Kb的专用Block RAM
快速响应时间，通常小于100μs
高达176 Kbit的高效分布式RAM
多达八个数字时钟管理器(DCM)
3.3V±10%兼容性和热插拔兼容性
安全功能提供比特流防克隆保护
用户可用的大量非易失性存储器
每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率
多电压，多标准SelectIO™接口引脚
3.3V，2.5V，1.8V，1.5V和1.2V信令
保留所有设计状态和FPGA配置数据
可选的移位寄存器或分布式RAM支持
具有可选管线的增强型18 x 18乘法器
稳定的100K Flash存储器编程/擦除周期
多达502个I / O引脚或227个差分信号对
DDR / DDR2 SDRAM支持高达400 Mb/s
低成本QFP和BGA无铅(RoHS)封装选项
完全兼容32- / 64位33 MHz PCI™技术支持
配置看门狗计时器自动从配置错误中恢复
低成本非易失性FPGA解决方案的新标准
MicroBlaze™和PicoBlazeä嵌入式处理器内核
LVCMOS，LVTTL，HSTL和SSTL单端信号标准
与Spartan-3A FPGA系列中的相同封装引脚兼容
内存，乘法器，DCM，SelectIO，热插拔，电源管理等
完整的Xilinx®ISE®和WebPACK™软件开发系统支持
LVDS，RSDS，mini-LVDS，PPDS和HSTL / SSTL差分I / O
每半个设备八个全局时钟和八个附加时钟，以及丰富的低偏斜布线
借助先进的90 nm Spartan-3A器件功能集消除了传统的非易失性FPGA限制
每个设备中用于设计验证的唯一设备DNA序列号，以防止未经授权的复制
XC3S200AN-4FTG256C符号
XC3S200AN-4FTG256C脚印
Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。2018年7月17日以3亿美元收购北京人工智能芯片初创公司深鉴科技。2019年4月25日赛灵思收购位于加州尔湾的私有公司Solarflare Communications。Xilinx 目前被广泛认为是半导体行业中管理最佳，财务状况良好的高科技企业。
