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元器件信息   2022-10-14 18:40   169   0  

XC2S50-5PQG208I 点击型号即可查看芯片规格书

描述

产品型号

XC2S50-5PQG208I

描述

集成电路FPGA 140 I/O 208QFP

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

生产厂家

Xilinx公司

系列

Spartan®-II

零件状态

活性

电压-电源

2.375V〜2.625V

工作温度

-40°C〜100°C(TJ)

包装/箱

208-BFQFP

供应商设备包装

208-PQFP(28x28)

产品图片

XC2S50-5PQG208I

XC2S50-5PQG208I

规格参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

最大时钟频率

263.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.7纳秒

JESD-30代码

S-PQFP-G208

JESD-609代码

E3

总RAM位

32768

CLB数量

384.0

等效门数

50000.0

输入数量

176.0

逻辑单元数

1728.0

输出数量

176.0

端子数

208

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

100℃

组织

384 CLBS,50000个门

峰值回流温度(℃)

245

电源

1.5 / 3.3,2.5

资格状态

不合格

座高

4.1毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

2.5伏

最小供电电压

2.375伏

最大电源电压

2.625伏

安装类型

表面贴装

温度等级

产业

终端完成

磨砂锡(Sn)

终端表格

鸥翼

端子间距

0.5毫米

终端位置

QUAD

时间@峰值回流温度最大值(秒)

三十

长度

28.0毫米

宽度

28.0毫米

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

FQFP

包装等效代码

QFP208,1.2SQ,20

包装形状

广场

包装形式

FLATPACK,精细间距

制造商包装说明

塑料QFP-208

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态

无铅/符合ROHS3

湿度敏感度等级(MSL)

3(168小时)

特点

•第二代ASIC替代技术

。密度高达5292个逻辑单元,系统门多达200,000个

。基于Virtex®FPGA架构的简化功能

。无限的可编程性

。成本极低

。高性价比的0.18微米工艺

•系统级功能

。SelectRAM™分层存储器:·16位/ LUT分布式RAM·可配置的4K位块RAM·与外部RAM的快速接口

。完全兼容PCI

。低功耗分段路由架构

。全面的回读功能,可进行验证/观察

。专用进位逻辑用于高速运算

。高效的乘数支持

。级联链,用于宽输入功能

。丰富的寄存器/锁存器,使能,设置,复位

。四个专用DLL用于高级时钟控制

。四个主要的低偏斜全局时钟分配网

。IEEE 1149.1兼容边界扫描逻辑

•通用的I / O和包装

。无铅封装选项

。提供各种密度的低成本封装

。通用封装中的家庭足迹兼容性

。16个高性能接口标准

。热插拔Compact PCI友好

。零保持时间简化了系统时序

•以2.5V供电的核心逻辑和以1.5V,2.5V或3.3V供电的I / O

•强大的Xilinx®ISE®开发系统完全支持

。全自动映射,放置和布线

CAD模型

XC2S50-5PQG208I符号

XC2S50-5PQG208I符号

XC2S50-5PQG208I脚印

XC2S50-5PQG208I脚印

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。目前Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。传统的半导体公司只有几百个客户,而Xilinx在全世界有7,500多家客户及50,000多个设计开端。其客户包括Alcatel,Cisco Systems,EMC,Ericsson,Fujitsu,Hewlett-Packard,IBM,Lucent Technologies,Motorola,NEC,Nokia,Nortel,Samsung,Siemens,Sony,Oracle以及Toshiba。

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