XC4VLX15-10SFG363C 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC4VLX15-10SFG363C |
描述 | IC FPGA 240 I/O 363FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-4 LX |
部分状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V~1.26V |
工作温度 | 0°C~85°C(TJ) |
包/箱 | 363-FBGA，FCBGA |
供应商设备包 | 363-FCBGA(17x17) |
基础部件号 | XC4VLX15 |
XC4VLX15-10SFG363C
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 1028.0 MHz |
JESD-30代码 | S-PBGA-B363 |
JESD-609代码 | E1 |
总RAM位数 | 884736 |
CLB数量 | 1536.0 |
输入数量 | 240.0 |
逻辑单元的数量 | 13824.0 |
输出数量 | 240.0 |
终端数量 | 363 |
工作温度-最小值 | 0℃ |
工作温度-最高 | 85℃ |
组织 | 1536 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 260 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 1.99毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.2 V |
电源电压-最小值 | 1.14 V |
电源电压-最大值 | 1.26 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 0.8毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值 | 三十 |
长度 | 17.0毫米 |
宽度 | 17.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | FBGA |
包等价代码 | BGA363,20X20,32 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列，精细间距 |
制造商包装说明 | 无铅，FBGA-363 |
无铅状态/RoHS状态 | 无铅/符合RoHS标准 |
湿度敏感度等级(MSL) | 4(72小时) |
•高性能逻辑应用解决方案
•Xesium™时钟技术
。数字时钟管理器(DCM)块
。附加的相位匹配时钟分频器(PMCD)
。差分全球时钟
•XtremeDSP™切片
。18 x 18，二进制补码，带符号乘数
。可选的管道阶段
。内置累加器(48位)和加法器/减法器
•智能RAM内存层次结构
。分布式RAM
。双端口18-Kbit RAM模块·可选流水线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号
。高速存储器接口支持DDR和DDR-2 SDRAM，QDR-II和RLDRAM-II。
•SelectIO™技术
。1.5V至3.3VI / O操作
。内置ChipSync™源同步技术
。数字控制阻抗(DCI)有源终端
。精细的I / O银行业务(在一家银行配置)
•灵活的逻辑资源
•安全芯片AES比特流加密
•90 nm铜CMOS工艺
•1.2V核心电压
•倒装芯片封装包括无铅封装选择
XC4VLX15-10SFG363C符号
XC4VLX15-10SFG363C脚印
赛灵思(Xilinx)公司成立于1984年，Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。赛灵思还是第一个无厂半导体公司。Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件(CPLD)。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度，从而减小了制造商的风险。而且，由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件，客户不需要像采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。
