XC6SLX100T-2FGG484I 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC6SLX100T-2FGG484I |
描述 | IC FPGA 296 I/O 484FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan®-6 LXT |
部分状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V~1.26V |
工作温度 | -40°C~100°C(TJ) |
包/箱 | 484 BBGA |
供应商设备包 | 484-FBGA(23x23) |
基础部件号 | XC6SLX100 |
XC6SLX100T-2FGG484I
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 1028.0 MHz |
JESD-30代码 | S-PBGA-B1148 |
JESD-609代码 | E0 |
总RAM位数 | 4939776 |
CLB数量 | 12288.0 |
输入数量 | 768.0 |
逻辑单元的数量 | 110592.0 |
输出数量 | 768.0 |
终端数量 | 1148 |
工作温度-最小值 | 0℃ |
工作温度-最高 | 85℃ |
组织 | 12288 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 225 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 3.4毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.2 V |
电源电压-最小值 | 1.14 V |
电源电压-最大值 | 1.26 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值 | 三十 |
长度 | 35.0毫米 |
宽度 | 35.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA1148,34X34,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | FBGA-1148 |
无铅状态/RoHS状态 | 无铅/符合RoHS标准 |
湿度敏感度等级(MSL) | 3(168小时) |
交错的垫
高达3.2 Gb /s
热插拔合规性
2针自动检测配置
专为低成本而设计
多个高效的集成块
优化的I / O标准选择
大批量塑料线焊包装
静态和动态功率低
流水线和级联功能
集成内存控制器块
高效的DSP48A1切片
高性能算术和信号处理
低噪音，灵活的时钟
Block RAM具有广泛的粒度
增强了设计保护的安全性
十六个低偏移全局时钟网络
简化配置，支持低成本标准
时钟管理平铺(CMT)以提高性能
用于低抖动时钟的锁相环(PLL)
大型设备中的AES比特流加密
业界领先的IP和参考设计
Spartan-6 LXT FPGA：高速串行连接
45纳米工艺针对成本和低功耗进行了优化
休眠掉电模式，实现零功耗
多电压，多标准SelectIO™接口组
每个差分I / O的数据传输速率高达1,080 Mb / s
可选输出驱动，每个引脚最高24 mA
3.3V至1.2VI / O标准和协议
用于设计验证的唯一设备DNA标识符
低成本HSTL和SSTL存储器接口
可调节的I / O转换速率可提高信号完整性
LXT FPGA中的高速GTP串行收发器
用于PCI Express设计的集成端点模块(LXT)
低成本PCI®技术支持兼容33 MHz，32位和64位规范。
快速18 x 18乘法器和48位累加器
预加法器以协助过滤器应用程序
DDR，DDR2，DDR3和LPDDR支持
数据速率高达800 Mb / s(峰值带宽为12.8 Gb / s)
具有独立FIFO的多端口总线结构可减少设计时序问题
丰富的逻辑资源和更高的逻辑容量
可选的移位寄存器或分布式RAM支持
高效的6输入LUT可提高性能并最大限度地降低功耗
具有双触发器的LUT用于管道中心应用
具有字节写使能的快速Block RAM
18 Kb块，可选择编程为两个独立的9 Kb Block RAM
数字时钟管理器(DCM)消除了时钟偏差和占空比失真
具有同时乘法，除法和相移的频率合成
广泛的第三方SPI(最高x4)和NOR闪存支持
功能丰富的Xilinx Platform Flash和JTAG
挂起模式通过多引脚唤醒，控制增强来维持状态和配置
MultiBoot支持使用看门狗保护进行多比特流的远程升级
通过增强的低成本MicroBlaze™软处理器实现更快的嵌入式处理
高速接口包括：串行ATA，Aurora，1G以太网，PCI Express，OBSAI，CPRI，EPON，GPON，DisplayPort和XAUI
XC6SLX100T-2FGG484I符号
XC6SLX100T-2FGG484I脚印
Xilinx(赛灵思)公司成立于1984年，总部设在加利福尼亚圣何塞市(San Jose)。2018年7月17日以3亿美元收购北京人工智能芯片初创公司深鉴科技。2019年4月25日赛灵思收购位于加州尔湾的私有公司Solarflare Communications。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度;利用Xilinx可编程器件，客户可以更快地设计和验证他们的电路。
