XC7K325T-2FF900I 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC7K325T-2FF900I |
描述 | IC FPGA 500 I/O 900FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Kintex®-7 |
部分状态 | 活性 |
电压-电源 | 0.97V~1.03V |
工作温度 | -40°C~100°C(TJ) |
包/箱 | 900-BBGA，FCBGA |
供应商设备包 | 900-FCBGA(31x31) |
基础部件号 | XC7K325T |
XC7K325T-2FF900I
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 1818.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.61 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B900 |
JESD-609代码 | E0 |
总RAM位数 | 16404480 |
CLB数量 | 25475.0 |
输入数量 | 500.0 |
逻辑单元的数量 | 326080.0 |
输出数量 | 500.0 |
终端数量 | 900 |
工作温度-最小值 | -40℃ |
工作温度-最高 | 100℃ |
组织 | 25475 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 未标明 |
电源 | 1,1.8,3.3 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 3.35毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.0 V |
电源电压-最小值 | 0.97 V |
电源电压-最大值 | 1.03 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值 | 未标明 |
长度 | 31.0毫米 |
宽度 | 31.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA900,30X30,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | FBGA-900 |
无铅状态/RoHS状态 | 包含铅/ RoHS不合规 |
湿度敏感度等级(MSL) | 4(72小时) |
高性能SelectIO技术，支持高达1,866 Mb / s的DDR3接口。
36 Kb双端口Block RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。
PCIExpress®(PCIe)集成模块，最多可支持x8 Gen3端点和根端口设计。
基于真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑，可配置为分布式存储器。
用户可配置的模拟接口(XADC)，包含带有片上热和电源传感器的双12位1MSPS模数转换器。
DSP片具有25 x 18乘法器，48位累加器和预加法器，用于高性能滤波，包括优化的对称系数滤波。
强大的时钟管理磁贴(CMT)，结合锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块，实现高精度和低抖动。
多种配置选项，包括支持商品存储器，具有HMAC / SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置SEU检测和纠正功能。
采用28 nm，HKMG，HPL工艺，1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项，可实现高性能和低功耗，实现更低功耗。
低成本，引线键合，无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可在同一封装中轻松迁移家庭成员。所有封装均采用Pb选项，无铅和选定封装。
高速串行连接，内置数千兆位收发器，速率为600 Mb / s，最高速率为6.6 Gb / s，最高速率为28.05 Gb / s，提供特殊的低功耗模式，针对芯片到芯片的接口进行了优化。
赛灵思(Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件(CPLD)。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度，从而减小了制造商的风险。
