产品型号 | XC2V2000-4BG575I |
描述 | IC FPGA 408 I/O 575BGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-II |
部分状态 | 过时的 |
电压-电源 | 1.425V~1.575V |
工作温度 | -40°C~100°C(TJ) |
包/箱 | 575-BBGA |
供应商设备包 | 575-BGA(31x31) |
基础部件号 | XC2V2000 |
XC2V2000-4BG575I
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
状态 | 停产 |
时钟频率-最大值 | 650.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.44 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B575 |
JESD-609代码 | E0 |
总RAM位数 | 1032192 |
CLB数量 | 2688.0 |
等效门数 | 2000000.0 |
输入数量 | 408.0 |
逻辑单元的数量 | 24192.0 |
输出数量 | 408.0 |
终端数量 | 575 |
组织 | 2688 CLBS，2000000 GATES |
峰值回流温度(℃) | 225 |
电源 | 1.5,1.5 / 3.3,3.3 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 2.6毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.5 V |
电源电压-最小值 | 1.425 V |
电源电压-最大值 | 1.575 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(s) | 三十 |
长度 | 31.0毫米 |
宽度 | 31.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA575,24X24,50 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 31 X 31 MM，1.27 MM PITCH，MS-034BAN-1，BGA-575 |
无铅状态/RoHS状态 | 包含铅/RoHS不合规 |
湿度敏感度等级(MSL) | 3(168小时) |
XC2V2000-4BG575I符号
XC2V2000-4BG575I脚印
Xilinx公司成立于 1984年，Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。眼下Xilinx满足了全世界对 FPGA产品一半以上的需求。Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件(CPLD)。在某些控制应用方面CPLD通常比FPGA速度快，但其提供的逻辑资源较少。而且，由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件，客户不需要像采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。总部设在加利福尼亚圣何塞市。被广泛认为是半导体行业中管理最佳，财务状况良好的高科技企业。
