XC5VLX220-1FF1760I_中文资料_XILINX_PDF下载_规格参数

元器件信息   2022-10-14 18:43   154   0  

XC5VLX220-1FF1760I 点击型号即可查看芯片规格书

产品概述

产品型号

XC5VLX220-1FF1760I

描述

IC FPGA 800 I/O 1760FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)

生产厂家

Xilinx公司

系列

Virtex®-5 LX

部分状态

活性

电压-电源

0.95V~1.05V

工作温度

-40°C~100°C(TJ)

包/箱

1760-BBGA,FCBGA

供应商设备包

1760-FCBGA(42.5x42.5)

基础部件号

XC5VLX220

产品图片

XC5VLX220-1FF1760I

XC5VLX220-1FF1760I

规格参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH标准

状态

活性

时钟频率-最大值

1098.0 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B1760

JESD-609代码

E0

总RAM位数

7077888

CLB数量

17280.0

输入数量

800.0

逻辑单元的数量

221184.0

输出数量

800.0

终端数量

1760

组织

17280 CLBS

峰值回流温度(℃)

225

电源

1,2.5

资格状态

不合格

坐姿高度-最大

3.5毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压

1.0 V

电源电压-最小值

0.95 V

电源电压-最大值

1.05 V

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/铅(Sn63Pb37)

终端表格

终端间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(s)

三十

长度

42.5毫米

宽度

42.5毫米

包装体材料

塑料/环氧树脂

包裹代码

BGA

包等价代码

BGA1760,42X42,40

包装形状

广场

包装风格

网格阵列

制造商包装说明

42.50 X 42.50 MM,FBGA-1760

环境与出口分类

无铅状态/ RoHS状态

包含铅/ RoHS不合规

湿度敏感度等级(MSL)

4(72小时)

特点

•五个平台LX,LXT,SXT,TXT和FXT

- Virtex-5 LX:高性能通用逻辑应用

- Virtex-5 LXT:具有高级串行连接的高性能逻辑

- Virtex-5 SXT:具有高级串行连接的高性能信号处理应用

- Virtex-5 TXT:具有双密度高级串行连接的高性能系统

- Virtex-5 FXT:具有高级串行连接的高性能嵌入式系统

•跨平台兼容性

- LXT,SXT和FXT器件采用可调电压调节器,在同一封装中兼容

•最先进,高性能,最佳利用率的FPGA架构

- 真正的6输入查找表(LUT)技术

- 双5-LUT选项

- 改进了减少跳跃的路由

- 64位分布式RAM选项

- SRL32 / Dual SRL16选项

•强大的时钟管理磁贴(CMT)时钟

- 数字时钟管理器(DCM)模块,用于零延迟缓冲,频率合成和时钟相移

- 用于输入抖动滤波,零延迟缓冲,频率合成和相位匹配时钟分频的PLL模块

•36-Kbit Block RAM / FIFO

- 真正的双端口RAM模块

- 增强的可选可编程FIFO逻辑

- 可编程

- 真正的双端口宽度可达x36

- 简单的双端口宽度可达x72

- 内置可选的纠错电路

- 可选择将每个块编程为两个独立的18-Kbit块

•高性能并行SelectIO技术

- 1.2至3.3VI / O操作

- 使用ChipSync™技术的源同步接口

- 数字控制阻抗(DCI)有源终端

- 灵活的细粒度I / O银行业务

- 支持高速存储器接口

•高级DSP48E切片

- 25 x 18,二进制补码,乘法

- 可选的加法器,减法器和累加器

- 可选的流水线

- 可选的按位逻辑功能

- 专用级联连接

•灵活的配置选项

- SPI和并行FLASH接口

- 具有专用回退重配置逻辑的多比特流支持

- 自动总线宽度检测功能

•所有设备上的系统监控功能

- 片上/片外热监控

- 片上/片外电源监控

- JTAG访问所有受监控的数量

•用于PCI Express设计的集成端点模块

- LXT,SXT,TXT和FXT平台

- 符合PCI Express Base Specification 1.1

- 每个块x1,x4或x8通道支持

- 与RocketIO™收发器配合使用

•三模式10/100/1000 Mb / s以太网MAC

- LXT,SXT,TXT和FXT平台

- RocketIO收发器可用作PHY或使用许多软MII(媒体独立接口)选项连接到外部PHY

•RocketIO GTP收发器100 Mb / s至3.75 Gb / s

- LXT和SXT平台

•RocketIO GTX收发器150 Mb / s至6.5 Gb / s

- TXT和FXT平台

•PowerPC 440微处理器

- 仅限FXT平台

- RISC架构

- 7级管道

- 包括32 KB的指令和数据缓存

- 优化的处理器接口结构(交叉开关)

•65纳米铜CMOS工艺技术

•1.0V核心电压

•高信号完整性倒装芯片封装,提供标准或无铅封装选项

CAD模型

XC5VLX220-1FF1760I符号

XC5VLX220-1FF1760I符号

XC5VLX220-1FF1760I脚印

XC5VLX220-1FF1760I脚印

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。Xilinx 目前被广泛认为是半导体行业中管理最佳,财务状况良好的高科技企业。并且,在2018年7月18日,全球最大的可编程芯片(FPGA)厂商赛灵思宣布收购中国 AI 芯片领域的明星创业公司——深鉴科技。有“中国英伟达”之称的AI芯片初创企业将继续在其北京办公室运营。

登录icspec成功后,会自动跳转查看全文
博客评论
还没有人评论,赶紧抢个沙发~
发表评论
说明:请文明发言,共建和谐网络,您的个人信息不会被公开显示。