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元器件信息   2022-10-14 18:43   295   0  

XC6SLX100-2FGG676I 点击型号即可查看芯片规格书

产品概述

产品型号

XC6SLX100-2FGG676I

描述

IC FPGA 480 I/O 676FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)

生产厂家

Xilinx公司

系列

Spartan®-6 LX

部分状态

活性

电压-电源

1.14V~1.26V

工作温度

-40°C~100°C(TJ)

包/箱

676-BGA

供应商设备包

676-FBGA(27x27)

基础部件号

XC6SLX100

产品图片

XC6SLX100-2FGG676I

XC6SLX100-2FGG676I

规格参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH标准

符合欧盟RoHS标准

状态

活性

时钟频率-最大值

667.0 MHz

CLB-Max的组合延迟

0.26 ns

JESD-30代码

S-PBGA-B676

JESD-609代码

E1

CLB数量

7911.0

输入数量

480.0

逻辑单元的数量

101261.0

输出数量

480.0

终端数量

676

工作温度-最小值

-40℃

工作温度-最高

85℃

组织

7911 CLBS

峰值回流温度(℃)

250

电源

1.2,2.5 / 3.3

资格状态

不合格

坐姿高度-最大

2.44毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压

1.2 V

电源电压-最小值

1.14 V

电源电压-最大值

1.26 V

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

产业

终端完成

锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

终端表格

终端间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(s)

三十

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

包装体材料

塑料/环氧树脂

包裹代码

BGA

包等价代码

BGA676,26X26,40

包装形状

广场

包装风格

网格阵列

制造商包装说明

27 X 27 MM,1 MM PITCH,LEAD FREE,FBGA-676

环境与出口分类

无铅状态/ RoHS状态

无铅/符合RoHS标准

湿度敏感度等级(MSL)

3(168小时)

特点

  • 交错的垫

  • 高达3.2 Gb/s

  • 热插拔合规性

  • 集成内存控制器块

  • 专为低成本而设计

  • 多个高效的集成块

  • 优化的I / O标准选择

  • 大批量塑料线焊包装

  • 静态和动态功率低

  • 流水线和级联功能

  • 高效的DSP48A1切片

  • 高性能算术和信号处理

  • 低噪音,灵活的时钟

  • 休眠掉电模式,实现零功耗

  • Spartan-6 LX FPGA:逻辑优化

  • 3.3V至1.2VI / O标准和协议

  • 快速18 x 18乘法器和48位累加器

  • 预加法器以协助过滤器应用程序

  • 可选输出驱动,每个引脚最高24 mA

  • 多电压,多标准SelectIO™接口组

  • 低成本HSTL和SSTL存储器接口

  • LXT FPGA中的高速GTP串行收发器

  • 丰富的逻辑资源和更高的逻辑容量

  • DDR,DDR2,DDR3和LPDDR支持

  • 数据速率高达800 Mb / s(峰值带宽为12.8 Gb / s)

  • 可选的移位寄存器或分布式RAM支持

  • 具有双触发器的LUT用于管道中心应用

  • Block RAM具有广泛的粒度

  • 具有字节写使能的快速Block RAM

  • 时钟管理平铺(CMT)以提高性能

  • 用于低抖动时钟的锁相环(PLL)

  • 具有同时乘法,除法和相移的频率合成

  • 十六个低偏移全局时钟网络

  • 简化配置,支持低成本标准

  • 2针自动检测配置

  • 业界领先的IP和参考设计

  • 增强了设计保护的安全性

  • 大型设备中的AES比特流加密

  • 广泛的第三方SPI(最高x4)和NOR闪存支持

  • 用于设计验证的唯一设备DNA标识符

  • 功能丰富的Xilinx Platform Flash和JTAG

  • 45纳米工艺针对成本和低功耗进行了优化

  • 每个差分I / O的数据传输速率高达1,080 Mb/s

  • 可调节的I / O转换速率可提高信号完整性

  • 用于PCI Express设计的集成端点模块(LXT)

  • 低成本PCI®技术支持兼容33 MHz,32位和64位规范。

  • 挂起模式通过多引脚唤醒,控制增强来维持状态和配置

  • 数字时钟管理器(DCM)消除了时钟偏差和占空比失真

  • 具有独立FIFO的多端口总线结构可减少设计时序问题

  • 高效的6输入LUT可提高性能并最大限度地降低功耗

  • 18 Kb块,可选择编程为两个独立的9 Kb Block RAM

  • MultiBoot支持使用看门狗保护进行多比特流的远程升级

  • 通过增强的低成本MicroBlaze™软处理器实现更快的嵌入式处理

  • 高速接口包括:串行ATA,Aurora,1G以太网,PCI Express,OBSAI,CPRI,EPON,GPON,DisplayPort和XAUI

CAD模型

XC6SLX100-2FGG676I符号

XC6SLX100-2FGG676I符号

XC6SLX100-2FGG676I脚印

XC6SLX100-2FGG676I脚印

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商,其首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术,并于1985年首次推出商业化产品。Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件(CPLD)。在某些控制应用方面CPLD通常比FPGA速度快,但其提供的逻辑资源较少。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度,从而减小了制造商的风险。

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