XC2V1000-4FGG256I 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC2V1000-4FGG256I |
描述 | IC FPGA 172 I/O 256FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-II |
部分状态 | 过时的 |
电压-电源 | 1.425V~1.575V |
工作温度 | -40°C~100°C(TJ) |
包/箱 | 256-BGA |
供应商设备包 | 256-FBGA(17x17) |
基础部件号 | XC2V1000 |
XC2V1000-4FGG256I
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
状态 | 停产 |
时钟频率-最大值 | 650.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.44 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | E1 |
总RAM位数 | 737280 |
CLB数量 | 1280.0 |
等效门数 | 1000000.0 |
输入数量 | 172.0 |
逻辑单元的数量 | 11520.0 |
输出数量 | 172.0 |
终端数量 | 256 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
电源 | 1.5,1.5 / 3.3,3.3 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 2.0毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.5 V |
电源电压-最小值 | 1.425 V |
电源电压-最大值 | 1.575 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(s) | 三十 |
长度 | 17.0毫米 |
宽度 | 17.0毫米 |
组织 | 1280 CLBS，1000000 GATES |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA256,16X16,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 17 X 17 MM，1 MM间距，无铅，MO-034AAF-1，FBGA-256 |
无铅状态 | 无铅 |
湿度敏感度等级(MSL) | 3(168小时) |
XC2V1000-4FGG256I符号
XC2V1000-4FGG256I脚印
Xilinx公司成立于1984年，Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。客户使用Xilinx及其合作伙伴的自动化软件工具和IP核对器件进行编程，从而完成特定的逻辑操作。
