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元器件信息   2022-10-14 18:43   261   0  

XC3SD3400A-4FGG676C 点击型号即可查看芯片规格书

产品概述

产品型号

XC3SD3400A-4FGG676C

描述

IC FPGA 469 I/O 676FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)

生产厂家

Xilinx公司

系列

Spartan®-3A DSP

部分状态

活性

电压-电源

1.14V~1.26V

工作温度

0°C~85°C(TJ)

包/箱

676-BGA

供应商设备包

676-FBGA(27x27)

基础部件号

XC3SD3400A

产品图片

XC3SD3400A-4FGG676C

XC3SD3400A-4FGG676C

规格参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH标准

符合欧盟RoHS标准

状态

活性

时钟频率-最大值

250.0 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B676

JESD-609代码

E1

总RAM位数

2322432

CLB数量

5968.0

等效门数

3400000.0

输入数量

469.0

逻辑单元的数量

53712.0

输出数量

409.0

终端数量

676

工作温度-最小值

0℃

工作温度-最高

85℃

组织

5968 CLBS,3400000 GATES

峰值回流温度(℃)

250

电源

1.2,2.5 / 3.3

资格状态

不合格

坐姿高度-最大

2.6毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压

1.2 V

电源电压-最小值

1.14 V

电源电压-最大值

1.26 V

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

商业扩展

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

终端间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(s)

三十

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

包装体材料

塑料/环氧树脂

包裹代码

BGA

包等价代码

BGA676,26X26,40

包装形状

广场

包装风格

网格阵列

制造商包装说明

无铅,FBGA-676

环境与出口分类

无铅状态

无铅

湿度敏感度等级(MSL)

3(168小时)

特点

  • 250 MHz XtremeDSP DSP48A芯片

  • 专用的18位乘18位乘法器

  • 用于乘法累加(MAC)操作的48位累加器

  • 用于复数乘法或乘加运算的集成加法器

  • 集成的18位预加法器

  • 可选级联乘法或MAC

  • 分层SelectRAM™内存架构

  • 高达373 Kbits的高效分布式RAM

  • 双量程VCCAUX电源简化了仅3.3V设计

  • 暂停,休眠模式可降低系统功耗

  • 低功耗选项可降低静态电流

  • 多电压,多标准SelectIO™接口引脚

  • 最多519个I / O引脚或227个差分信号对

  • LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL单端I / O.

  • 3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信号

  • 可选输出驱动,每个引脚最高24 mA

  • QUIETIO标准降低了I / O开关噪声

  • 完全3.3V±10%兼容性和热插拔兼容性

  • 每个差分I / O的数据传输速率为622+ Mb / s

  • 增强的双倍数据速率(DDR)支持

  • DDR / DDR2 SDRAM支持高达333 Mb / s

  • 完全兼容32/64位,33/66 MHz PCI支持

  • 丰富,灵活的逻辑资源

  • 密度高达53712个逻辑单元,包括可选的移位寄存器

  • 高效的宽多路复用器,宽逻辑,快速进位逻辑

  • IEEE 1149.1 / 1532 JTAG编程/调试端口

  • 八位数字时钟管理器(DCM)

  • 时钟偏移消除(延迟锁定环)

  • 频率合成,乘法,除法

  • 高分辨率相移

  • 宽频率范围(5 MHz至320 MHz以上)

  • 符合行业标准的PROM的配置界面

  • 低成本,节省空间的SPI串行Flash PROM

  • x8或x8 / x16 BPI并行NOR Flash PROM

  • 采用JTAG的低成本Xilinx®平台闪存

  • 用于设计验证的唯一设备DNA标识符

  • 在FPGA控制下加载多个比特流

  • XA汽车版可用

  • 配置后CRC校验

  • MicroBlaze™和PicoBlaze™嵌入式处理器内核

  • BGA和CSP封装,无铅选项

  • 常见的足迹支持简单的密度迁移

  • 可用的流水线级,在标准-4速度等级中提高至少250 MHz的性能

  • Block RAM上的已注册输出,在标准-4速度等级中运行至少280 MHz

  • 高达2268 Kbits的快速块RAM具有字节写入功能,可用于处理器应用

  • 极低成本,高性能的DSP解决方案,适用于大批量,成本敏感的应用

  • LVDS,RSDS,mini-LVDS,HSTL / SSTL差分I / O,集成差分终端电阻

  • 8个低偏移全局时钟网络,每半个器件增加8个时钟,以及丰富的低偏移路由

CAD模型

XC3SD3400A-4FGG676C符号

XC3SD3400A-4FGG676C符号

XC3SD3400A-4FGG676C脚印

XC3SD3400A-4FGG676C脚印

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商,总部设在加利福尼亚圣何塞市(San Jose),成立于1984年。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。眼下Xilinx满足了全世界对 FPGA产品一半以上的需求。Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件(CPLD)。在某些控制应用方面CPLD通常比FPGA速度快,但其提供的逻辑资源较少。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度,从而减小了制造商的风险。与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比,利用Xilinx可编程器件,客户可以更快地设计和验证他们的电路。

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