XCV800-5HQ240C 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XCV800-5HQ240C |
描述 | IC FPGA 166 I/O 240QFP |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex® |
部分状态 | 过时的 |
电压-电源 | 2.375V~2.625V |
工作温度 | 0°C~85°C(TJ) |
包/箱 | 240-BFQFP裸露焊盘 |
供应商设备包 | 240-PQFP(32x32) |
基础部件号 | XCV800 |
XCV800-5HQ240C
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
状态 | 停产 |
时钟频率-最大值 | 294.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.7 ns |
JESD-30代码 | S-PQFP-G240 |
JESD-609代码 | E0 |
总RAM位数 | 114688 |
CLB数量 | 4704.0 |
等效门数 | 888439.0 |
输入数量 | 166.0 |
逻辑单元的数量 | 21168.0 |
输出数量 | 166.0 |
终端数量 | 240 |
工作温度-最小值 | 0℃ |
工作温度-最高 | 85℃ |
组织 | 4704 CLBS，888439 GATES |
峰值回流温度(℃) | 225 |
电源 | 1.2 / 3.6,2.5 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 4.1毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 2.5 V |
电源电压-最小值 | 2.375 V |
电源电压-最大值 | 2.625 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/铅(Sn85Pb15) |
终端表格 | GING WING |
终端间距 | 0.5毫米 |
终端位置 | QUAD |
时间@峰值回流温度-最大值(s) | 三十 |
长度 | 32.0毫米 |
宽度 | 32.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | HFQFP |
包等价代码 | HQFP240,1.37SQ，20 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | FLATPACK，HEAT SINK / SLUG，FINE PITCH |
制造商包装说明 | 散热片，QFP-240 |
无铅状态/RoHS状态 | 包含铅/RoHS不合规 |
湿度敏感度等级(MSL) | 3(168小时) |
XCV800-5HQ240C符号
XCV800-5HQ240C脚印
2018年7月18日，全球最大的可编程芯片(FPGA)厂商赛灵思宣布收购中国 AI 芯片领域的明星创业公司——深鉴科技。有“中国英伟达”之称的AI芯片初创企业将继续在其北京办公室运营。Xilinx公司成立于1984年，是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。客户使用Xilinx及其合作伙伴的自动化软件工具和IP核对器件进行编程，从而完成特定的逻辑操作。
