XC6SLX150T-2FGG900C 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC6SLX150T-2FGG900C |
描述 | IC FPGA 540 I/O 900FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan®-6 LXT |
部分状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V~1.26V |
工作温度 | 0°C~85°C(TJ) |
包/箱 | 900-BBGA |
供应商设备包 | 900-FBGA(31x31) |
基础部件号 | XC6SLX150 |
XC6SLX150T-2FGG900C
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 667.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.26 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B900 |
JESD-609代码 | E1 |
总RAM位数 | 4939776 |
CLB数量 | 11519.0 |
输入数量 | 530.0 |
逻辑单元的数量 | 147443.0 |
输出数量 | 530.0 |
终端数量 | 900 |
工作温度-最小值 | 0℃ |
工作温度-最高 | 85℃ |
组织 | 11519 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 250 |
电源 | 1.2,2.5 / 3.3 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 2.6毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.2 V |
电源电压-最小值 | 1.14 V |
电源电压-最大值 | 1.26 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(s) | 三十 |
长度 | 31.0毫米 |
宽度 | 31.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA900,30X30,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 31 X 31 MM，1 MM间距，无铅，BGA-900 |
无铅/符合RoHS标准 | 无铅/符合RoHS标准 |
湿度敏感度等级(MSL) | 3(168小时) |
XC6SLX150T-2FGG900C符号
XC6SLX150T-2FGG900C脚印
Xilinx公司成立于1984年，总部设在加利福尼亚圣何塞市(San Jose)，是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度，从而减小了制造商的风险。与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比，利用Xilinx可编程器件，客户可以更快地设计和验证他们的电路。而且，由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件，客户不需要像采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。
