【XC3S100E-4TQG144C PDF数据手册】_中文资料_引脚图及功能_(赛灵思 Xilinx)

元器件信息 2022-11-15 15:33 265 0

XC3S100E-4TQG144C点击型号即可查看芯片规格书

XC3S100E-4TQG144C 中文资料规格参数

技术参数	电源电压(DC)	1.20 V
	RAM大小	9216 B
	逻辑门数量	100000
	I/O引脚数	108
	工作温度(Max)	85 ℃
	工作温度(Min)	0 ℃
	电源电压	1.14V ~ 1.26V
封装参数	安装方式	Surface Mount
	引脚数	144
	封装	TQFP-144
外形尺寸	长度	20 mm
	宽度	20 mm
	高度	1.4 mm
	封装	TQFP-144
物理参数	工作温度	0℃ ~ 85℃ (TJ)
其他	产品生命周期	Active
其他	包装方式	Tray
符合标准	RoHS标准	RoHS Compliant
符合标准	含铅标准	Lead Free
海关信息	香港进出口证	NLR

XC3S100E-4TQG144C 引脚图 | 封装焊盘图

XC3S100E-4TQG144C 引脚图

XC3S100E-4TQG144C 封装焊盘图

产品概述

Xilinx ### 现场可编程门阵列 (FPGA) FPGA 是一种半导体设备，包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单（与或门等），也可以复杂（RAM 块）。 FPGA 允许对设计进行更改，即使在设备焊接到印刷电路板上之后。

现场可编程门阵列，Xilinx

FPGA 是一种半导体设备，包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单（与或门等），也可以复杂（RAM 块）。 FPGA 允许对设计进行更改，即使在设备焊接到印刷电路板上之后。

立创商城:XC3S100E 4TQG144C -

欧时:### 现场可编程门阵列，Xilinx

### 现场可编程门阵列 (FPGA)

FPGA 是一种半导体设备，包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单（与或门等），也可以复杂（RAM 块）。 FPGA 允许对设计进行更改，即使在设备焊接到印刷电路板上之后。

安富利:FPGA Spartan®-3E Family 100K Gates 2160 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V 144-Pin TQFP

Win Source:IC FPGA 108 I/O 144TQFP

DeviceMart:IC SPARTAN-3E FPGA 100K 144-TQFP

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