XC6SLX9-2FTG256I点击型号即可查看芯片规格书
XC6SLX9-2FTG256I 中文资料规格参数
技术参数 | 针脚数 | 256 |
RAM大小 | 73728 B | |
输入/输出数 | 186 Input | |
电源电压 | 1.14V ~ 1.26V | |
封装参数 | 安装方式 | Surface Mount |
引脚数 | 256 | |
封装 | BGA-256 | |
外形尺寸 | 封装 | BGA-256 |
物理参数 | 工作温度 | -40℃ ~ 100℃ (TJ) |
其他 | 产品生命周期 | Active |
包装方式 | Each | |
制造应用 | 工业, Industrial | |
符合标准 | RoHS标准 | RoHS Compliant |
含铅标准 | Lead Free | |
REACH SVHC标准 | No SVHC | |
海关信息 | 香港进出口证 | NLR |
XC6SLX9-2FTG256I 引脚图 | 封装焊盘图
XC6SLX9-2FTG256I 引脚图
XC6SLX9-2FTG256I 封装焊盘图
产品概述
XILINX XC6SLX9-2FTG256I 芯片, FPGA, SPARTAN-6 LX, 9K, 256FTGBGA
XilinxSpartan®-6 FPGA系列提供业界领先的系统集成功能, 适用于大批量应用. 采用45nm技术制造, 非常适合车用信息娱乐, 消费者和工业自动化领域中高级桥接应用. Spartan®-6 FPGA系列包含两个域优化子系列, LX (逻辑优化), 和LXT (高速串行连接). Spartan®-6 LX FPGA适用于低成本, 高性价比应用. 该系列支持高达147K的逻辑单元密度, 4.8Mb内存, 集成内存控制器, DSP48A1片, 以及高性能业界标准集成IP. Spartan®-6 LXT FPGA适用于串行连接, 可提供业界高可靠性, 低风险, 低成本的解决方案. LXT子系列具有多达8个3.2Gb/s GTP收发器, 以及用于PCI Express®兼容端点模块, 这些模块均基于成熟的Virtex® FPGA系列技术.
.-3, -3N, -2, -1L (LX)/-3, -3N, -2 (LXT)速度级别, 0至85°C和-40至100°C温度
.小型封装, MicroBlaze™软处理器, 支持多种I/O协议
.高级电源管理, SelectIO™接口技术, 18Kb (2 x 9Kb) RAM
.Spartan®-6可提供多达8个低功耗3.2Gb/s串行收发器, 从而提高系统性能
.800Mb/s DDR3, 集成内存控制器, 零功耗, 休眠掉电模式
.BOM成本降低, 时钟管理模块 (CMT), 用于提高性能
.自动检测配置选项和增强型IP安全, 带AES和设备DNA保护
.ISE®设计套件 (无需成本, 适用于Linux和Windows的前后FPGA设计解决方案)
.1.14至1.26V (-3, -3N, -2), 0.95至1.05V (-1L)内部电源电压 (标准性能)
.低功耗1V内核电压 (LX/-1L), 高性能1.2V内核电压 (LX, LXT/-2, -3, -3N)