【XC6SLX9-2FTG256I PDF数据手册】_中文资料_引脚图及功能_(赛灵思 Xilinx)

元器件信息   2022-11-15 15:35   1176   0  

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XC6SLX9-2FTG256I 中文资料规格参数


技术参数

针脚数

256

RAM大小

73728 B

输入/输出数

186 Input

电源电压

1.14V ~ 1.26V

封装参数

安装方式

Surface Mount

引脚数

256

封装

BGA-256

外形尺寸

封装

BGA-256

物理参数

工作温度

-40℃ ~ 100℃ (TJ)

其他

产品生命周期

Active

包装方式

Each

制造应用

工业, Industrial

符合标准

RoHS标准

RoHS Compliant

含铅标准

Lead Free

REACH SVHC标准

No SVHC

海关信息

香港进出口证

NLR


XC6SLX9-2FTG256I                                引脚图 | 封装焊盘图


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XC6SLX9-2FTG256I 引脚图


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XC6SLX9-2FTG256I 封装焊盘图


产品概述


XILINX  XC6SLX9-2FTG256I  芯片, FPGA, SPARTAN-6 LX, 9K, 256FTGBGA

XilinxSpartan®-6 FPGA系列提供业界领先的系统集成功能, 适用于大批量应用. 采用45nm技术制造, 非常适合车用信息娱乐, 消费者和工业自动化领域中高级桥接应用. Spartan®-6 FPGA系列包含两个域优化子系列, LX (逻辑优化), 和LXT (高速串行连接). Spartan®-6 LX FPGA适用于低成本, 高性价比应用. 该系列支持高达147K的逻辑单元密度, 4.8Mb内存, 集成内存控制器, DSP48A1片, 以及高性能业界标准集成IP. Spartan®-6 LXT FPGA适用于串行连接, 可提供业界高可靠性, 低风险, 低成本的解决方案. LXT子系列具有多达8个3.2Gb/s GTP收发器, 以及用于PCI Express®兼容端点模块, 这些模块均基于成熟的Virtex® FPGA系列技术.

.-3, -3N, -2, -1L (LX)/-3, -3N, -2 (LXT)速度级别, 0至85°C和-40至100°C温度

.小型封装, MicroBlaze™软处理器, 支持多种I/O协议

.高级电源管理, SelectIO™接口技术, 18Kb (2 x 9Kb) RAM

.Spartan®-6可提供多达8个低功耗3.2Gb/s串行收发器, 从而提高系统性能

.800Mb/s DDR3, 集成内存控制器, 零功耗, 休眠掉电模式

.BOM成本降低, 时钟管理模块 (CMT), 用于提高性能

.自动检测配置选项和增强型IP安全, 带AES和设备DNA保护

.ISE®设计套件 (无需成本, 适用于Linux和Windows的前后FPGA设计解决方案)

.1.14至1.26V (-3, -3N, -2), 0.95至1.05V (-1L)内部电源电压 (标准性能)

.低功耗1V内核电压 (LX/-1L), 高性能1.2V内核电压 (LX, LXT/-2, -3, -3N)

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