XC3SD1800A-5FGG676C 点击型号即可查看芯片规格书
XC3SD1800A-5FGG676C是以Spartan-3AFPGA系列的成功为基础，增加了每个逻辑的内存量并添加了XtremeDSPDSP48Aslice。新功能提高了系统性能并降低了配置成本。这些Spartan-3ADSPFPGA增强功能与经过验证的90nm工艺技术相结合，每美元可提供比以往更多的功能和带宽，为可编程逻辑和DSP处理行业树立了新标准。
产品型号 | XC3SD1800A-5FGG676C |
描述 | 集成电路 FPGA 519 I/O 676FBGA |
类别 | 集成电路 (IC)，嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx Inc. |
系列 | Spartan®-3A DSP |
电压 - 电源 | 1.14V ~ 1.26V |
工作温度 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
包装/箱 | 676-BGA |
供应商设备包 | 676-FBGA (27x27) |
基本零件号 | XC3SD1800 |
XC3SD1800A-5FGG676C
产品种类 | FPGA - 现场可编程门阵列 |
零件状态 | 活性 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
时钟频率-最大 | 280.0 兆赫 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B676 |
JESD-609 代码 | e1 |
CLB 数量 | 4160.0 |
等效门数 | 1800000.0 |
输入数量 | 519.0 |
逻辑单元数 | 37440.0 |
输出数量 | 409.0 |
终端数量 | 676 |
峰值回流温度 (℃) | 250 |
电源 | 1.2,2.5/3.3 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压-Nom | 1.2V |
安装方式 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 商业扩展 |
终端完成 | 锡/银/铜 (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端形式 | 球 |
终端间距 | 1.0 毫米 |
终端位置 | 底部 |
高度 | 2.6 毫米 |
长度 | 27.0 毫米 |
宽度 | 27.0 毫米 |
包体材质 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包等效代码 | BGA676,26X26,40 |
包装形状 | 正方形 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 无铅，FBGA-676 |
RoHS 状态 | 符合ROHS3 |
湿气敏感度 (MSL) | 3(168 小时) |
XC3SD1800A-5FGG676C符号
XC3SD1800A-5FGG676C脚印
XC3SD1800A-5FGG676C封装
类型 | 标题 |
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Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商，其成立于 1984年，Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。眼下Xilinx满足了全世界对 FPGA产品一半以上的需求。Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。传统的半导体公司只有几百个客户，而Xilinx在全世界有7，500多家客户及50，000多个设计开端。
