ISL6341, ISL6341A, ISL6341B, ISL6341C 5V或12V单同步降压 脉冲宽度调制(PWM)控制器

元器件信息   2022-11-22 09:14   226   0  

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ISL6341、ISL6341A、ISL6341B、ISL6341C使实现完全控制和DC/DC降压变换器驱动的保护方案同步buck拓扑中的N沟道mosfet。自从它可以与5V或12V电源一起工作集成电路可用于系统。它集成了控制、门驱动器、输出将调整、监控和保护功能整合为一个10ld薄DFN封装。ISL6341、ISL6341A、ISL6341B、ISL6341C(以下简称称为“ISL6341x”,除非需要)提供快速暂态电压模式控制的反馈回路回应。输出电压可精确调节为低至0.8V,最大公差为±0.8%过温和线电压变化。固定频率振荡器和宽占空比范围降低了设计复杂度,同时平衡典型的应用程序成本和效率。这个频率、占空比和OCP响应是唯一的ISL6341x版本之间的差异。见表1。过电流保护由监视下MOSFET的rDS(ON)以抑制PWM适当操作(见“过电流保护(OCP)”)。这种方法简化了通过消除需要电流感应电阻器。输出电压也是监控欠压和过压保护,in除了对PGOOD输出的监视之外。

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特征

工作电压从+4.5V到14.4V(用于偏置)-1.5V至12V的车辆识别号输入范围(在限制;参见第12页)-0.8V至~VIN输出范围(占空比限制)-集成门驱动器;LGATE使用VCC(5V到12V);UGATE使用外部引导二极管至(5V至12V)-0.8V内部参考;?0.8%公差简单的单回路控制设计-传统双边缘调制器-电压型PWM控制-驱动N通道mosfet快速瞬态响应-高带宽误差放大器-ISL6341、ISL6341C的最大占空比为0%至85%-ISL6341A、ISL6341B的最大占空比为0%至75%无损、可编程过电流保护-使用较低的MOSFET的rDS(开)-闩锁关闭模式(ISL6341、ISL6341B)-无限重试(打嗝)模式(ISL6341A)-无限重试(打嗝)模式;无UVP(ISL6341C)

输出电压监测

-欠压和过电压停机-PGOOD输出

10 Ld 3x3薄DFN中的小型转换器-300kHz固定振荡器(ISL6341、ISL6341C)-600kHz固定振荡器(ISL6341A、ISL6341B)-固定内部软启动,能够进入预偏压装载-COMP/EN引脚上的启用/关闭功能无铅(符合RoHS)

应用

微处理器或外围设备的电源-个人电脑、服务器、存储设备-数字信号处理器和核心通信处理器电源

子系统电源-PCI,AGP;图形卡;数字电视-SSTL-2和DDR/DDR2/DDR3 SDRAM总线终止供应

有线调制解调器、机顶盒和DSL调制解调器

工业电源;通用电源

5V或12V输入DC/DC调节器

低压分布式电源;负载点

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绝对最大额定值热信息

电源电压(VCC)。接地-0.3V至15V

启动电压(VBOOT-GND)。接地-0.3V至36V

启动到相电压(VBOOT-VPHASE…)。接地-0.3V至15V

-0.3V至16V(<10ns,10μJ)

磨损电压(VUGATE)。V相-0.3V至VBOOT+0.3V

V相-3.5V(<100ns脉冲宽度,2μJ)至VBOOT+0.3V

LGATE/OCSET电压(VLGATE)。接地-0.3V至VCC+0.3V

GND-5V(<100ns脉冲宽度,2μJ)至VCC+0.3V

相电压(V相)。接地-0.3V至VBOOT+0.3V

接地-8V(<400ns,20μJ)至30V(<200ns,VBOOT-GND<36V)

FB,VOS,COMP/EN电压。接地-0.3V至6V

PGOOD电压。接地-0.3V至7V

热阻(典型值)θJA(摄氏度/瓦)θJC(摄氏度/瓦)

10 Ld TDFN包装(注1、2)。44 3.5条

最大功耗。1.0瓦

最高结温(塑料包装)。+150摄氏度

最高储存温度范围。-65°C至+150°C

无铅回流曲线。

操作条件

电源电压范围,VCC。+4.5伏至14.4伏

环境温度范围

ISL6341xCRZ(商用)。0°C至+70°C

ISL6341xIRZ(工业)。-40°C至+85°C

结温范围。-40°C至+125°C

注意:不要在列出的最大额定值下或附近长时间运行。暴露在这些条件下可能会对产品的可靠性和

导致不在保修范围内的故障。

笔记:

1.θJA是用安装在自由空气中的高效热导率测试板上的具有“直接连接”特性的部件测量的。

2.对于θJC,“外壳温度”位置是包装底部外露金属垫的中心。

电气规范试验条件:VCC=12V,TJ=0°C至+85°C,除非另有说明。最小和/或最大参数除非另有规定,否则极限值在+25°C下进行100%测试。通过表征确定的温度限值也不是生产测试。

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电气规范试验条件:VCC=12V,TJ=0°C至+85°C,除非另有说明。最小和/或最大参数除非另有规定,否则极限值在+25°C下进行100%测试。通过表征确定的温度限值也不是生产测试。(续)

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笔记:

3.限值应视为典型限值,不进行生产测试。

4.由特性确定的限值,不进行生产测试。

5.在ISL6341C上禁用了UVP;未测量触发点。

功能管脚说明

VCC(针脚6)该引脚还为ISL6341x提供偏置电源作为下MOSFET的栅极。内部监管机构将当VCC上升到5V以上时,电源偏压,但LGATE/OCSET仍将由VCC采购。将去耦良好的5V连接到该引脚的12伏电源。FB(针脚8)这个引脚是内部误差放大器的反向输入。使用FB,与COMP/EN引脚结合,以补偿转换器的电压控制反馈回路。电阻分压器从VOUT到FB再到GND用于设置调节电压。VOS(引脚9)此输入引脚监控调节器输出的OV和UV保护,和PGOOD(OV和UV)。连接电阻器从VOUT到VOS再到GND的分频器,与FB电阻分压器。不建议共享一个FB和VOS的分配器;对故障的响应可能不同样快或者强壮。有一个小的上拉偏置电流在管脚上;如果未连接VOS管脚,则为OV保护会跳闸以保护负载。接地(引脚5)此引脚表示IC的信号和电源接地。该引脚是大电流连接,应与通过最低阻抗的接地岛/平面连接可用。包裹下面的金属垫还应连接到接地平面进行热处理导电性,但不导电。相位(引脚2)将该引脚连接到上MOSFET的电源,并下部MOSFET的漏极。它被用作磨损驱动器,并监测低MOSFET过电流保护。这个别针也是由自适应直通保护电路监控以确定上MOSFET何时关闭。磨损(销3)将该引脚连接到上MOSFET的栅极上;它提供由脉宽调制控制的栅极驱动。它也由自适应穿透保护电路以确定当上部的MOSFET关闭时。护套(针脚1)该引脚向上部提供接地参考偏压MOSFET驱动器。引导电路用来产生电压适合驱动N沟道MOSFET(等于VGD负引导二极管电压降),相对于相位。COMP/EN(引脚7)这是一个多路复用管脚。软启动和正常变频器期间操作时,此引脚表示误差放大器的输出。使用COMP/EN,结合FB引脚进行补偿转换器的电压控制反馈回路。

将压缩机/EN拉低(额定电压=0.7V)禁用控制器,这会导致振荡器停止LGATE和UGATE输出保持在低位,软启动重新武装的电路。外部下拉设备最初将需要克服高达5mA的COMP/EN输出电流。但是,一旦IC被禁用,COMP输出也将禁用,因此只有20微安的电流源将继续吸取电流。当释放下拉装置时,COMP/EN引脚将开始上升,速率由20微安充电COMP/EN引脚上的电容。当COMP/EN pin在VENABLE trip point之上,ISL6341x将开始新的初始化和软启动周期。LGATE/OCSET(插脚4)将该引脚连接到下MOSFET的栅极上;它提供由脉宽调制控制的栅极驱动(来自VCC)。这个别针也是由自适应直通保护电路监控确定下MOSFET何时关闭。在上电复位后的短时间内(POR)或关闭释放,此销也用于确定转换器的过电流阈值。将电阻器(ROCSET)从该引脚连接到GND。见“过电流保护(OCP)”见第8页方程式。见过电流响应汇总表1。一些描述LGATE函数的文本可能会使OCSET名称的一部分,当它与讨论。PGOOD(引脚10)这个输出是一个开漏下拉装置,它反映了PGOOD比较器的状态。外部拉升电阻应连接到小于等于6V的电源上。输出将通过软启动坡道保持低姿态,并允许软启动结束时电压高,如果VOS电压在窗户。PGOOD窗口比OV或UV窗口更紧保护窗口,发出问题预警。PGOOD确实对OCP条件有直接反应,但是如果你在开战前下降到足够低的话,也可能会走低。图1显示了一个简化的时序图。这个上电复位(POR)功能持续监控VCC引脚的偏压。一旦波尔门槛上升超过(VPOR=4.3V标称值),则为POR函数启动过电流保护(OCP)采样并保持操作(当COMP/EN为~1V时)。当采样是完成,你开始软启动斜坡。

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如果在通电期间COMP/EN引脚保持在低位,则延迟初始化,直到它被释放和COMP/EN电压高于可通风跳闸点。图2更详细地显示了一个典型的加电顺序。初始化从t0开始,当任一VCC上升到VPOR,或COMP/EN pin被释放(在POR之后)。这个COMP/EN将被内部20微安电流拉高来源,但计时将在COMP/EN超过可通风跳闸点(t1)。外部禁用装置的电容,以及补偿电容器,将决定20微安的电流源将为COMP/EN引脚充电。与典型值,与软启动时间。压缩机/发动机将继续爬升至~1V。

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从t1开始,有一个4ms的标称延迟,这允许VCC别针升起。同时,LGATE/OCSET pin是通过禁用LGATE驱动程序和图形IOCSET初始化(标称10微安)通过ROCSET。这会产生一个电压代表OCP样本的OCSET跳闸点保持操作。采样和保持使用数字计数器和DAC(以保存电压,使存储的值不降低)只要VCC高于VPOR。参见“过电流保护(OCP)”第8页,了解有关方程式的更多详细信息以及变数。完成采样并保持在t2时,启动软启动操作(约0.8ms延迟至t3),然后大约4ms输出电压上升(0%到100%在t3和t4之间。允许PGOOD输出如果VOS(因此VOUT)在PGOOD内,则t4高窗户。软启动和预偏置输出从功能上讲,软启动在内部将引用倾斜到误差放大器的非逆变端子,从0到0.8V标称4ms。因此输出电压将跟随斜坡,从零到最终值,在相同的4ms内。创建渐变数字化,所以会有小的离散步骤。没有简单的一种从外部改变斜坡速率的方法,因为它是由300kHz(或600kHz)开关频率(以及斜坡和两个频率的延迟时间相同)。在初始化周期(t2到t3)之后,误差放大器(COMP/EN pin)已启用,并开始调节软启动时变频器的输出电压。振荡器的三角波与斜波误差放大器比较电压。这会产生宽度增加的相位脉冲给输出电容器充电。当内部生成软启动电压超过参考电压(0.8V),则软启动完成,输出应在预期电压。这种方法提供了控制输出电压上升;没有大的冲击电流给输出电容器充电。整个启动程序从POR通常需要9ms;延迟和OCP需要5ms样品,软启动坡道4ms。

图3以蓝色显示了正常的VOUT曲线;初始化从t0开始,输出在t1和t2之间倾斜。如果输出预偏压低于预期电压值(如洋红曲线所示),ISL6341x将检测到这种情况。在软启动斜坡电压超过输出;VOUT启动从那里无缝地倾斜。对预偏压情况有限制;如果预偏压VOUT大于VGD,则启动帽可能会已放电,将无法重新启动。例如,如果VIN=12V,VOUT=8V,预偏压为6V,VGD仅为5V,则行李箱盖上的剩余电压(磨损)将不会能够打开上FET。简单的解决方法是使用12V电压进行VGD。指导方针是使VGD-二极管-Vth上部FET>VOUT以防止这种情况。如果输出预偏压高于预期电压值(如红色曲线所示),在软启动结束,此时它将拉动输出电压迅速下降到最终值。任何电阻负载连接到输出将有助于降低电压(在负载R和输出C的RC率电容)。

如果预偏压是足够高以触发OV保护(>1V on VOS);然后LGATE将脉冲尝试拉低你。IC将继续在此模式下锁定,直到VCC电源切换。如果上MOSFET漏极的VIN(或VGD电压引导二极管)来自后面的另一个电源VCC,软启动将开始其循环,但没有输出电压斜坡。一旦欠压保护启用(在软启动斜坡的末端),输出将锁定。因此,对于正常操作,车辆识别号(和VGD)必须高在VCC之前或与VCC一起足够了。如果这不可能,那么另一种方法是将排序逻辑添加到COMP/EN pin延迟软启动,直到车辆识别号(和VGD)电源准备就绪。如果IC在软启动后被禁用(通过拔出COMP/EN引脚低),然后启用(通过释放COMP/EN引脚),然后完全初始化(包括一个新的OCP示例)将发生。如果在软启动期间输出对地短路,OCP将处理它,如下一节所述。

过电流保护(OCP)过电流功能可防止转换器短路使用较低的MOSFET导通电阻rDS(ON)输出,监测电流。电阻器(ROCSET)对过电流跳闸水平(见第3页“典型应用”)。这种方法提高了变换器的效率,降低了通过消除电流感应电阻的成本。在POR和COMP/EN发布之后,ISL6341x启动过电流保护采样并保持操作。LGATE驱动程序被禁用以允许内部10μA电流源,在ROCSET上产生电压。ISL6341x对该电压进行采样(参考接地引脚)位于LGATE/OCSET引脚,并将其固定在计数器和DAC组合。采样电压保持不变内部作为过电流设定值,只要电源应用,或直到从中取出新样本关闭计算机。低MOSFET导通电阻的实际监测在内部脉冲宽度调制逻辑的边缘之后启动200ns(标称值)信号(创建上升的外部LGATE信号)。这是使门转换噪声和响铃在监测之前,相位引脚要结算。监测当内部PWM边缘(因此LGATE)变低时结束。在上述窗口内的任何位置都可以检测到OCP。为了有足够的时间检测OCP,调节器将限制在300kHz(~75%)时,最大磨损占空比为~85%在600kHz);始终会有至少为300纳秒。此最小宽度还将用作启动刷新功能。如果启动电容器在磨损时失去任何电荷为高,在LGATE为高时,它将在每个周期刷新。ISL6341x共享大部分检测电路;主它们之间的区别在于被发现后会发生什么。ISL6341、ISL6341B当检测到过电流时(当LGATE高时),逻辑将禁用UGATE,并保持LGATE高直到电流下降到其编程OCP值的1/2。这可能需要几个时钟周期,它可以防止电流积聚太高了。一旦电流足够低,UGATE就会升高在下一个脉冲宽度调制周期,当LGATE变高了。如果OCP第二次跳闸,它将再次等待直到电流下降。如果它第三次绊倒了,它就会死掉输出(LGATE和UGATE低)。如果没有OCP跳闸一次重试,然后跳闸计数器重置为零,并且需要三个新的连续循环才能锁定。

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图4显示了ISL6341的典型波形,ISL6341B,正常电感电流约为10A,OCP的行程是16A。这只是一个例子;实际的波形的形状取决于分量值,以及负载和短路的特性。上第三次跳闸,门驱动器停止切换,电流消失归零。要从这种锁定关闭状态中恢复,用户必须切换VCC(断电和通电)以获得新的POR,或切换COMP/EN pin以重新启动(包括初始化和软启动)。当输出电感电流上升和下降时,输出电压也会受到影响。注意在极端情况下连续三次,紫外线实际上可能在OCP。无论哪种情况,IC都提供保护,但是也许不完全在程序电流。OCP旅行可以通过切换POR或COMP/EN来重置,但是只有通过切换POR才能重置行程。见表2保护概述。起动成短路负载的处理方法相同;但是波形可能看起来不同,因为输出不是但它的最终价值。软启动期间,始终启用OCP(紫外线不存在);需要连续三次才能锁定。ISL6341A、ISL6341C图5显示了ISL6341A的相同条件,ISL6341C。对于此版本,当先过电流时检测到(当LGATE为高时),逻辑将关闭输出(LGATE和UGATE都变低)和电流归零。然后它将进入无限次重试的“打嗝”模式。两点后虚拟软启动超时,真正的软启动将开始。如果short仍然存在,它将在软启动斜坡期间跳闸,并且将开始另一个重试周期。一旦短路被移除下一次软启动成功,正常运行可以继续。

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图6显示了ISL6341A和ISL6341C输出响应在输出对地短路的重试期间。在时间t0时由于感应到过电流,输出已关闭条件。有两个内部软启动延迟周期(t1使mosfet冷却,保持在可接受的级别上重试时的平均功耗。在时间t2,输出开始正常的软启动循环,并且输出尝试倾斜。如果短路仍然适用,并且期间,电流随时到达OCSET跳闸点软启动斜坡期间,输出将关闭并返回另一个延迟周期的时间t0。因此,重试周期为2虚拟软启动循环加上一个变量取决于每次触发传感器需要多长时间。图6显示了一个输出在关闭之前向上移动一半;因此,重试(或打嗝)时间大约是12毫秒。最短应该是名义上为9.6ms,最大为14.4ms。如果条件最终被移除,输出应该增加通常在下一个t2周期。启动到一个短路负载看起来与重试进入相同同样的短路负载。在这两种情况下,OCP总是软启动时启用;一旦跳闸,将进入重试状态(打嗝)模式。重试周期将始终有两个虚拟超时,加上实际软启动时间的任何部分在检测和关闭之前通过;此时逻辑立即开始新的两个虚拟周期超时。OCP和UVP都可以防止对地短路,但是响应(和恢复)不同,如中所示表2。对于输出组件和做空方法,可能很难预测保护将首先跳闸(输出电压过低,或电流过高)。ISL6341C删除了这个通过禁用UVP和仅依赖于OCP公司。注意,对于其他3个版本,如果OCP首先跳闸,则阻止UVP同时跳闸,因此只有OCP响应(和恢复)处于活动状态。

过电流方程对于所有ISL6341x版本,过电流功能将电感电流峰值跳闸(IPEAK)由0c0e286f-6a03-11ed-bcbe-b8ca3a6cb5c4.png典型)。OC触发点在系统中的变化主要是由于MOSFET的rDS(ON)变化(过过程、电流和温度)。在正常情况下避免过电流跳闸工作负载范围,从

方程式1:

1.最高路口最大rDS(开)温度。

2.“电气规范”中的最小IOCSET第5页的“表”。

3.确定IPEAK0c0e2870-6a03-11ed-bcbe-b8ca3a6cb5c4.png

有关纹波电流的方程式,请参阅“输出感应器第15页上的“选择”。检测到的允许电压范围(IOCSET*ROCSET)为0至550mV;但实际范围为典型mosfet更小。如果ROCSET上的电压降是设置过低(<~20mV),可能导致几乎连续OCP跳闸。它对系统噪音也非常敏感而且在急流中会出现尖峰,所以应该避免。这个最大设置为550mV,但大多数建议ISL6341x的mosfet不需要处理最大跳闸点的功率。无法禁用OCP,但将其设置为高于最大值(>600mV)将接近;在大多数情况下应该足够高(与正常预期相比范围)显示为禁用。任何电阻都不能钳制最大值(除非在LGATE上加载防止节点完全充电)。但是没有低电压夹上LGATE,使其可以上升到3V以上并打开采样过程中4ms;可能会释放预偏压输出。因此,要避免这种情况,但还是要走近禁用OCP时,建议使用电阻(>60kΩ)。请注意,通电期间的条件可能与正常操作。例如,在12V通电时系统,IC在4V以上开始工作;如果电源斜坡很慢,软启动斜坡可能早就结束了达到12伏。所以当栅极驱动电压较低时通电时,mosfet的rDS(ON)会更高,有效降低接触网跳闸。另外,波纹在较低的输入电压下,电流可能不同。另一个因素是软启动斜坡的数字特性。打开每个离散的电压步进,实际上都有一个小负载为输出电容充电的瞬态和电流尖峰。电流尖峰的高度不受控制;它受到影响根据输出的步长,输出的值电容器,以及集成电路误差放大器的补偿。所以可能会因冲击电流而使过电流跳闸除了正常负载和纹波的考虑。在软启动期间,始终启用OCP,因此保护启动到短路负载。

欠压保护

通过以下方法保护输出不受欠压条件的影响监视VOS引脚。外部电阻分压器(类似与FB引脚上的比率)使电压等于正常运行时为0.8V内部参考电压。如果输出过低(25%低于0.8V=0.6V,VOS标称值),则输出将锁定,磨损和LGATE都被强制降低。这需要切换VCC(关机和开机)才能重新启动(切换COMP/EN不会重新启动它)。紫外线防护是在软启动斜坡结束之前未启用(如图2)。图7显示了一个拉动vot(以及VOS)的情况下降到75%;两个门驱动器都停止切换,并且你被这场骚乱拖垮了,还有负载,速率由条件和输出决定组件。ISL6341C版本没有UVP;它依赖于短路负载的OCP。PGOOD紫外比较仪是分开,并且仍处于活动状态。

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过电压保护

通过以下方法保护输出不受过电压条件的影响监测VOS引脚,类似于欠压。如果输出过高(25%高于0.8V=1.0V,VOS正常),则输出将锁定。如图8所示,UGATE将强制低,但LGATE将强制高(尝试下拉输出)直到输出下降到正常电压的1/2(在VOS上,0.8V的50%为0.4V标称值)。那么,LGATE将关闭,但当输出又太高了。过电压闭锁关闭需要切换VCC(断电和(切换COMP/EN将不会重新启动它)。OV直到上升VCC POR跳闸点超过。在固定25%以上的最终预期电压。OVP不是通过跳闸OCP关闭(但如果OCP关闭,则UVP关闭先)。如果VOS引脚断开,芯片上会有一个小的偏置电流将强制过电压条件。

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普古德PGOOD功能输出监控输出电压使用相同的VOS管脚和欠压和过电压保护,但有单独的每个的比较器。上升的OV触发点(10%以上0.8V=0.88V(VOS标称值)和下降的紫外线触发点(10%低于0.8V=0.72V标称电压,VOS)将更快跳闸而不是保护,以便对可能的问题。比较器的响应时间应小于1微秒;单独的VOS输入不会减慢通过FB引脚上的补偿降低。不是的建议将VOS引脚连接到FB引脚,以便共享电阻分压器。如果VOS密码是意外的断开连接后,芯片上的小偏压电流将迫使过电压条件。图9显示了PGOOD输出如何响应斜坡向各个方向跳闸(未达到任何保护触发点为±25%);只要你是(因此VOS)在±10%窗口内。

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PGOOD输出是一个开漏下拉NMOS装置,在0.3V电压下可输出4.0mA的汇电流权力不好。外部电源的上拉电阻器电压设定功率良好时的高电平电压。这个电源应小于等于6.0V,通常为监视PGOOD输出的逻辑。如果PGOOD函数是未使用时,PGOOD引脚可以保持浮动。一旦VCC高于上升点,PGOOD引脚将保持低位在软启动期间(但如果PGOOD供应在VCC之前或使用VCC时,它可能会被拉高,直到逻辑有足够的电压打开输出)。一旦软启动斜坡已完成(VOUT、VOS和FB应分别位于100%的最终值),PGOOD引脚将被允许如果输出电压在预期窗口内,则调高。软启动完成后没有额外延迟。注意过电流保护直接影响在输出电压监测之前当你下降10%时能感觉到。过电压和欠压保护电路不会直接影响PGOOD,但是由于PGOOD的UV和OV窗口比较紧到目前为止,PGOOD输出应该已经很低了保护装置跳闸。


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