HCPL-5700 HCPL-6750密封,低如果, 宽VCC,高增益 光耦元件

元器件信息   2022-11-22 09:18   235   0  

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特征

双标记设备零件号和DSCC图纸编号制造和测试经MIL-PRF-38534认证生产线QML-38534,H和K级五个密封包配置性能保证,超过-55°C至+125°C低输入电流要求:0.5毫安大电流传输比率:1500%典型值@如果=0.5毫安低输出饱和电压:典型值0.11 V1500 V直流耐受试验电压高辐射抗扰度6N138/9,HCPL-2730/31功能兼容性可靠性数据

应用

军事和空间

高可靠性系统

电话环检测

微处理器系统接口

交通、医疗和生命关键系统

隔离输入线接收器

EIA RS-232-C线路接收器

电压电平偏移

隔离输入线接收器

隔离输出线驱动器逻辑接地隔离

恶劣的工业环境

电流环接收器系统测试设备隔离过程控制输入/输出隔离

说明

这些单元是单、双和四通道,密封光耦合器。产品是能够操作和储存超过全军温度范围和购买方式标准产品或全MIL-PRF-38534等级

H或K测试,或根据适当的DSCC图纸。所有设备是在MIL-PRF-38534认证线路和包括在DSCC合格制造商名单中-38534用于混合微电路。每个通道都包含一个gaassp发光二极管光学耦合到集成电路高增益光子探测器。这个高增益输出级特性开路集电极输出提供低饱和电压和高于可以使用传统的光电耦合器。这个浅埋、小交叉集成电路工艺提供提供更好的辐射比常规免疫光电晶体管光耦。电源电压可以是低至2.0V,无需不利影响参数性能。

这些设备有300%输入电流的最小电流只有0.5毫安用于低输入电流应用,如MOS,CMOS,低功耗逻辑接口或线路接受者。与高电压CMOS逻辑系统是通过指定ICCH和看18伏。如有特殊要求,可选择下列设备制造:CTR最低不超过0.5毫安及以下时为600%输出漏电流水平100微安。这些部件的包样式是8和16针浸通孔(外壳分别勾勒出P和E),16针浸渍扁平封装(外壳轮廓F)和无铅陶瓷芯片载体(外壳轮廓2)。购买设备时可以使用各种铅弯曲和电镀选项。参见选择指南详情见表。标准军用图纸(SMD)零件适用于每个包装和领导风格。因为同一个电子模具使用(发射器和探测器)对于每个设备的每个通道在本数据表中列出,绝对最大额定值,推荐操作条件,电气规格和性能显示在所有零件的数字都相似除非另有说明。另外相同的包组装过程所有的材料设备。这些相似之处证明使用公共数据库与模具相关的可靠性和某些有限辐射试验结果。

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注:所有浸渍和扁平封装设备都有公共VCC和接地。LCCC(无铅陶瓷芯片载体)封装具有隔离通道带有单独的VCC和接地连接。

绝对最大额定值

储存温度范围,TS-65°C至+150°C

工作温度TA-55°C至+125°C

病例温度TC+170摄氏度

结温TJ+175摄氏度

铅焊料温度260°C持续10秒

输出电流,IO(每个通道)40毫安

输出电压,VO(每个通道)。-0.5至20伏[1]

电源电压,VCC-0.5至20伏[1]

输出功耗(每个通道)50兆瓦[2]

峰值输入电流(每个通道,<1 ms持续时间)……20毫安

平均输入电流,如果(每个通道)10毫安[3]

反向输入电压,VR(每个通道)5V

封装功耗,PD(每个通道)200 mW

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静电放电分类(MIL-STD-883,方法3015)HCPL-5700/01/0K和6730/31/3K(℃),2级6N140A、6N140A/883B、HCPL-177K,

HCPL-6750/51/5K和HCPL-5730/31/3K(点),3级

电气特性,TA=-55°C至+125°C,除非另有规定

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对于JEDEC注册零件。

所有典型值均为VCC=5 V,TA=25°C。

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笔记:

1.接地引脚应该是最负的探测器侧的电压。保持VCC尽可能低,但更高低于2.0V,将提供最低的总电压体温过高。

2.输出功率为集电极输出电源加总电源单通道设备。为双重身份通道设备,输出功率为集电极输出功率加上一半总电源。四轮马车通道设备,输出功率为集电极输出功率加1占总供电量的四分之一。减额在110℃以上1.66兆瓦/摄氏度时。

3.在高于110°C的0.33毫安/摄氏度时减额。

4.每个频道。

5.电流传输比为定义为输出比集电极电流,IO,向前LED输入电流,如果,乘以100%。

6.IOHX是产生的泄漏电流从一个通道到另一个通道。如果通道低于2微安测试。对于所有其他频道,如果=10毫安。

7.所有设备都被视为两个终端设备;在所有输入引线或端子短路所有输出导线或端子短接在一起。

8.在每个输入对之间测量全部输出短路该通道的连接短路一起。

9.相邻输入之间测量每个多通道设备的对短接在一起。

10.CML是共模电压可以是输出电压保持在逻辑低电平(VO<0.8v)。CMH公司是共模电压可以是输出电压保持在逻辑高电平状态(VO>2.0V)。

11.在dV/dt可能超过50000 V/微秒(例如放电)串联电阻器,RCC,应该包括在内以保护高破坏性探测器集成电路浪涌电流。推荐的

值为:93acfa31-6a03-11ed-bcbe-b8ca3a6cb5c4.png

12.这是一个瞬时耐受试验,不是工作状态。

13.标准零件接受100%测试在25°C下(第1和第9子组)。表面贴装883B部件接受100%测试在25125和-55°C下(1组以及9,2和10,3和11,分别)。

14.作为装置一部分测试的参数初始特征和之后设计和工艺变更。保证限制的参数未明确规定的所有批次经过测试。

15.HCPL-6730、HCPL-6731和HCPL-673K双通道部件作为两个独立的单频道单元。使用单通道参数限制。

16.6N140A、6N140A不需要/883B、HCPL-177K、HCPL-6750/51/5K、8302401和5962-9800201类型。

17.6N140A、6N140A/883B所需,HCPL-177K、HCPL-6750/51/5K,8302401和5962-9800201型。

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MIL-PRF-38534 H级,K级,DSCC SMD测试程序安捷伦的Hi-Rel光耦是符合MIL-PRF-38534 H类和K类。H类K类设备也在符合DSCC图纸830245962-897855962-89810和5962-98002。测试包括100%筛选和质量一致性按照MIL-PRF-38534进行检查。

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所有通道同时测试。



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