HSDL-3002点击型号即可查看芯片规格书
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说明
HSDL-3002是一款小型单增强型提供逻辑与红外接口的结合通过空气、串行、半双工红外数据链路的信号，和（2）红外遥控传输940nm，适用于通用遥控应用。对于红外数据通信，HSDL-3002提供低功耗安全气囊系统应用的灵活性以及远程控制应用程序，具体取决于应用程序中概述的应用程序电路设计电路部分。收发器符合IrDA物理层规范9.6版本1.4kbit/s至115.2kbit/s，符合IEC 825 1级眼部安全标准。HSDL-3002可以完全关闭以实现非常低的功耗。在关机模式下，PIN二极管将不工作，因此产生即使在非常明亮的环境下也没有光电流很轻。这样的功能是电池供电的理想选择手持产品。
特征
保证的温度性能，-20至70°C–保证关键参数超温和电源电压低功耗模块尺寸小–高度：2.70 mm–宽度：9.10 mm–深度：3.65 mm通常能承受>100 mVp-p的电源纹波VCC电源2.7至5.5伏集成EMI屏蔽设计用于容光焕发窗户IEC 825 1级眼部安全IrDA数据特性完全符合IrDA物理层规范版本1.4从9.6 kbit/s到115.2 kbit/s–出色的鼻对鼻手术–连接距离高达50厘米TXD（IrDA）、RXD（IrDA）和
PIN二极管低关机电流（典型值为10毫安）LED卡在高位保护遥控功能高辐射强度频谱适合远程控制接收器6 m处的典型连接距离
应用
移动数据通信和通用远程控制–PDA–手机
应用程序支持信息
应用程序工程组可以帮助您进行与HSDL-3002红外收发模块。
笔记：
1.R1用于优化870nm LED的性能，而R2是940nm RC LED的限流电阻。
2.CX1必须放置在HSDL-3002的0.7cm范围内，以获得最佳的抗噪性。
3.在有噪声电源的环境中，如图1所示，包括CX2可以增强电源抑制。
笔记:
4.带内EI≤115.2kb/s。
5.逻辑低是脉冲响应。根据入射强度的模式和强度，该条件将持续一段时间。
6.为了维持低关断电流，TXD需要驱动高或低，而不是保持浮动。遥控器输入应保持低位。
绝对最大额定值对于环境热阻小于等于50°C/W的装置
电气和光学规范
除非另有说明，否则规格（最小值和最大值）保持在推荐的操作条件下。未指定测试条件可能在其工作范围内的任何地方。所有典型值（典型值）均为25°C，VCC设置为3.0 V，除非另有说明。
笔记：
7.带内光信号是脉冲/序列，其峰值波长λp定义为850nm≤λp≤900nm，脉冲特性为符合IrDA串行红外物理层链路规范。
8.对于带内信号2.4 kbps至115.2 kbps，其中3.6μW/cm~2≤EI≤500 mW/cm~2。
9.延迟是指从最后一个TXD光输出脉冲到接收器恢复到完全灵敏度的时间。
10.接收器唤醒时间是从VCC通电到有效RXD输出的时间。
11.发射机唤醒时间是从VCC通电到响应TXD脉冲的有效光输出的时间。
12.光学脉冲宽度被定义为LED开启的最长时间，这是为了防止LED长时间开启。
13.当与RCI一起使用时，VIH和VIL取决于所用的开关晶体管，应从晶体管数据表中获得。
回流剖面是一条直线，表示标称a的温度分布对流回流焊工艺。温度分布被划分分成四个加工区在不同的时间温度变化率下。时间价格详见上表桌子。温度是在组件处测量印刷电路板连接。在工艺区P1，PC电路板和HSDL-3602 castellation I/O引脚加热至激活温度为125°C焊膏中的助焊剂。这个升温速率R1为限制为每秒4°C使两台电脑都能均匀加热板和HSDL-3602蜂窝式I/O引脚。工艺区P2应为足够的持续时间（>60秒）干燥锡膏。温度升高到液位略低于液相线点焊料，通常170°C（338华氏度）。工艺区P3是焊料回流区。在P3区温度迅速升高焊料液相线以上达到230°C（446°F）的最佳温度结果。停留时间超过焊料的液相点应为在15到90秒之间。它通常需要15秒确保将焊球焊接成液态焊料良好焊料的形成连接。超过停留时间90秒，金属间化合物焊料内生长连接过度，导致软弱的形成以及不可靠的联系。这个然后温度很快减少到焊料的固态温度，通常为170°C（338°F），以允许连接处的焊料冻结固体。工艺区P4为冷区焊料冻结后下降。这个冷却率R5，来自焊料的液相线点25°C（77°F）不应超过-每秒最多3°C。这个限制是必要的PC板和HSDL-3602要更改的蜂窝I/O引脚尺寸均匀，放置HSDL上的最小应力-3602收发器。
1.2推荐金属焊料
钢板开孔建议只有0.152毫米（0.006英寸）或0.127毫米（0.005英寸）厚锡膏用模板印刷。这是为了确保足够的印刷锡膏音量和无短路。见图纸下表金属模板组合孔径和金属模板应使用的厚度。护板开孔为3.05 mm x 1.1 mm（按土地）模式。
1.3邻近土地禁止和焊接掩模区域附近的土地是占用的最大空间相对于土地的单位模式。不应该有其他的SMD组件区域。最小阻焊条避免焊接所需的宽度桥接相邻的焊盘0.2毫米。建议两个基准交叉点应放置在装置衬垫的中部对准。注：湿/液态照片可成像阻焊/掩模推荐。
印刷电路板布局
建议下面是一个例子会导致具有良好的电气和电磁性能。注意事项：1.地平面应该是在零件下面连续，但是不应延伸到护盾痕迹。2.护盾的痕迹很宽很低电感回溯到系统接地。3.AGND引脚应与地平面连接，并不是护盾标签。4.C1和C2是可选电源滤波电容器；它们可以是如果是干净的电源使用。5.VLED可以连接到未经过滤或未经过滤的电源。如果是VLEDVCC拥有同样的权力电源和C1被使用连接应该在限流电阻R2号。在嘈杂的环境中，电源拒绝可通过包括C2好。布局与跟随应用电路图表。
R2是限流电阻，而R1是一个弱下拉的输入电阻开关晶体管。不浮动开关量输入MOSFET。使用DIP开关在驾驶875纳米或940纳米LED。
概述应用指南
HSDL-3002红外红外红外红外符合115.2 Kb/s收发器
说明
HSDL-3002，宽电压红外工作范围收发器成本低，而且小型设备，即专为移动设备设计计算市场，如PDA，以及小型嵌入式移动设备数码相机等产品还有手机。它也包括一个940nm的LED支持通用遥控应用。完全符合IrDA 1.4低功耗规格，从9.6 kb/s到115.2 kb/s，支持大多数遥控器代码。高速数字图书馆的设计-3002还包括以下内容独特功能：一个额外的光谱适合940nm发光二极管无源元件数量少。低功率关机模式消费需求。电阻R1的选择电阻R1应选择为提供适当的峰值脉冲LED电流过大VCC的范围如下表。
上面选择的电阻值是为了优化IrDA操作。为了优化的远程控制性能，建议打开870纳米和940纳米发光二极管。而且，独立电源控制功能可合并用于远程通过实施装置控制操作，如图3所示。与推荐I/O芯片的接口HSDL-3002的TXD数据输入缓冲以允许CMOS驱动级别。无峰值电路或需要电容器。数据速率从9.6 kb/s到115.2 kb/s可从RXD引脚获得。这个V（RC），针脚2，连同TxD（IrDA），引脚3，可用于发送遥控代码。插脚2通过开关场效应管驱动具有极低导通电阻的晶体管，能够驱动400遥控电流毫安操作。下面的框图显示IrDA端口如何与手机和PDA平台。
链路距离测试是使用典型的HSDL-3002完成带国家半导体PC87109 3 V Super的装置I/O控制器和SMCFDC37C669和FDC37N769超级I/O控制器。连接距离高达100厘米论证。遥控操作HSDL-3002配有额外的光谱匹配遥控940nm LED应用。远程控制应用程序不受任何标准有很多遥控器市场上的控制代码。每个这些标准的结果不同的接收器模块敏感性，取决于载频和对入射光的响应波长。根据对一些常用遥控器接收模块，辐照度被发现在0.05~0.07微瓦/平方厘米。基于典型辐照度0.075微瓦/厘米2，打开870纳米940nm发光二极管，典型的链路距离达到6米。为了一个更详尽的说明实现远程控制使用HSDL-3002，请参考申请说明。
窗户设计
用于HSDL-3002光端口尺寸HSDL-3002型为了确保IrDA的合规性，一些高度和窗口的宽度存在。这个最小尺寸确保符合IrDA锥角没有小插曲。最大值尺寸最小化效果杂散光。最小尺寸对应于30°和最大尺寸对应于锥角60度。在下图中，X是宽度窗户的高度是窗口和Z是距离从HSDL-3002到后面在窗户上。距离LED镜头的中心到光电二极管透镜的中心，K，是5.8毫米。方程组计算窗口尺寸如下：X=K+2*（Z+D）Y=2*（Z+D）*塔纳上述方程式假定窗户的厚度是与模块与窗户后面（Z）。如果他们是可比的，Z'代替Z in上面的方程式。Z'定义为Z’=Z+t/n其中“t”是窗口和“n”是折射率窗材料索引。LED图像的深度在HSDL-3002，D内，是8.6毫米。“A”是所需的一半视角。为爱迪达符合性，最低15’最大30°。假设窗户可以忽略不计方程的结果如下表格和图表：
窗户的形状从光学的角度来看窗户应该是平的。这个确保窗口不会改变辐射模式或接收模式光电二极管。如果窗户必须弯曲机械或工业设计原因，同样的曲线窗户的背面半径与正面。但这不会完全消除镜头前曲面的影响，它将大大减少影响。变动金额辐射模式依赖于平窗（首选）选择的材料窗户，前面的半径后面的曲线和距离从后表面到收发机。一旦这些物品已知，镜头设计可以是它可以消除前曲面曲线的效果。下图显示了曲面窗对辐射模式。在所有情况下窗户的中心厚度为1.5毫米，窗户是由聚碳酸酯塑料，以及从收发器到窗户的背面是3毫米。
