TMS320C6454BZTZ8 DSP是TMS320c6000TMDSP平台中性能最高的定点DSP代。C6454器件基于第三代高性能、高级VelociTITM超长指令字(VLIW)架构，使这些DSP成为视频和电信基础设施、成像/医疗和无线基础设施(WL)等应用的绝佳选择。C64xtTM器件与作为C6000TMDSP平台一部分的先前器件的代码向上兼容。
产品型号 | TMS320C6454BZTZ8 |
描述 | IC定点DSP 697-FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-DSP(数字信号处理器) |
制造商 | 德州仪器 |
系列 | TMS320C645x |
工作温度 | 0°C〜90°C(TC) |
包装/箱 | 697-BFBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 697-FCBGA(24x24) |
基本零件号 | TMS320 |
TMS320C6454BZTZ8
制造商包装说明 | 24 X 24 MM，0.80 MM间距，符合RoHS，塑料，FCBGA-697 |
地址总线宽度 | 20.0 |
位大小 | 32 |
最大时钟频率 | 66.6兆赫 |
外部数据总线宽度 | 64.0 |
格式 | 固定点 |
内部总线架构 | 多 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B697 |
JESD-609代码 | 1 |
端子数 | 697 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
电源 | 1.2、1.8、3.3 |
RAM(字) | 32768 |
座高 | 3.3毫米 |
子类别 | 数字信号处理器 |
电源电压标称 | 1.8伏 |
最小供电电压 | 1.71伏 |
最大电源电压 | 1.89伏 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端精加工 | 锡/银/铜(Sn / Ag / Cu) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 0.8毫米 |
终端位置 | 底部 |
长度 | 24.0毫米 |
宽度 | 24.0毫米 |
安装类型 | 表面贴装 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代号 | FBGA |
包装等效代码 | BGA697,29X29,32 |
包装形状 | 正方形 |
包装形式 | 网格排列，精细间距 |
RoHS状态 | 符合RoHS规定 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) |
TMS320C6454BZTZ8封装
德州仪器(英语：Texas Instruments，简称：TI)，是美国德克萨斯州一家半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。德州仪器是世界第三大半导体制造商，仅次于英特尔，三星;是移动电话的第二大芯片供应商，仅次于高通;同时也是在世界范围内的第一大数字信号处理器(DSP)和模拟半导体组件的制造商，其产品还包括计算器、微控制器以及多核处理器。
