特征
超低功耗200毫安时200毫伏电压降输出电压3.3V200毫安时75μA接地电流启用/关闭控制SOT33-5包装热限制300毫安峰值电流
应用
手机和配件便携式摄像机和录像机笔记本电脑、笔记本电脑和掌上电脑
说明
FAN2504微功率低压差稳压器利用CMOS技术在手机、笔记本电脑和笔记本电脑和其他便携式计算机设备。其特点包括极低的功耗、低的关断电流、低的电压降、卓越的环路稳定性，能够适应多种外部电容器和紧凑的SOT2 3-5 surfacemount封装。与老款相比，FAN2504有显著改进BiCMOS设计与许多流行的器件是pin兼容的。输出受到热保护超载。旁路电容器可以连接到引脚4以获得最佳噪音性能。
绝对最大额定值（1）超过绝对最大额定值的应力可能损坏设备。该装置可能无法在推荐的操作条件下运行或可操作，不建议将零件应力达到这些水平。此外，长时间暴露在高于推荐操作条件的应力下可能会影响设备的可靠性。这个绝对最大额定值仅为应力等级。
笔记：
1.在任何这些条件下的功能操作都不是隐含的。性能和可靠性仅得到保证如果不超过推荐的操作条件。
2.施加的电压必须限制在规定范围内。
3.基于热限制结温度：
4.使用Mil标准883E，方法3015.7，人体模型最小为4千伏。机器型号至少为400 VJEDEC方法A115-A。
推荐操作条件推荐操作条件表定义了实际设备操作的条件。规定了推荐的操作条件，以确保达到数据表规范的最佳性能。飞兆半导体不建议超过或设计绝对最大额定值。
功能描述
采用CMOS工艺技术设计的FAN2504经过精心优化，可用于小型电池供电设备。它提供了一个独特的组合低功耗，极低的电压降，对各种输出电容器的高容限，以及在用户状态下禁用输出小于1μA的能力控制。在电路中，差分放大器控制通过串联P沟道MOSFET的电流，比较输出端和板载的负载电压低漂移带隙基准。的串联电阻通过p沟道MOSFET约1Ω，导致在异常低的负载电压下与旧的双极晶体管设计相比。船上设有过载保护电路。如果设备温度超过指定的最大值，车载电路关闭输出，在冷却前保持暂停状态重新启用之前。用户可以关闭设备随时使用启用控制管脚。精心设计输出调节放大器保证在大范围的ESR值上的环路稳定性外部输出电容器。广泛的价值观和可以容纳类型，允许用户选择电容器会议（如果空间、成本和性能）在温度、负载和公差变化下可靠运行时的要求。根据所选的型号，有许多控件并且状态功能可用于增强LDO调节器的操作。启用pin，允许用户关闭调节器输出以节省电力，将电源电流降低到小于1μA。可调电压版本的设备使用引脚4连接至外部分压器，该分压器反馈至调节器误差放大器，因此将电压设置为渴望的。在固定电压版本：在噪声敏感的应用中提供外部旁路电容器连接允许用户在输出，而错误输出用作诊断标志，指示输出电压已下降低于额定固定电压5%以上。
应用程序信息
外部电容器-选择与其他LDO产品相比，FAN2504支持多种电容器。创新的设计该方法显著降低了对ESR的敏感性（等效串联电阻），这会降低旧设计中调节器回路的稳定性。而这些改进大大简化了设计任务，电容器的质量如果设计者要达到最佳的电路性能，仍然必须考虑。一般来说，陶瓷电容器以更低的成本和比钽小的盒子。带X7R或Y5V电介质提供最佳的温度系数特点。在某些电容器类型中，公差和温度变化的组合可以导致在显著的变化，导致不稳定的性能超过额定条件。输入电容器2.2μF（标称值）或更大的输入电容器，连接在输入引脚和接地之间，位于接近设备，改善瞬态响应和噪声抑制。更高的值提供更好的输入纹波抑制和瞬态响应。一个当输入源，蓄电池或调节的交流电压位于远处从设备上。任何优质陶瓷、钽或金属薄膜电容器具有可接受的性能；但是，具有浪涌电流额定值的钽电容器必须选择适合应用程序的选项以避免灾难性的失败。
输出电容器需要一个输出电容器来维持调节器回路稳定。与许多其他最不发达国家的监管机构不同FAN2504对输出电容ESR几乎不敏感。使用ESR值从10 mΩ到10Ω的各种电容器实现稳定运行或更多。钽或铝电解，或多层可以使用陶瓷类型。标称值至少为1建议使用μF。旁路电容器在固定电压配置中，连接电容器在旁路引脚和接地之间减少输出噪音。值范围为470pF可使用10 nF，取决于应用中的输出噪声。在高阻抗旁路管脚处，必须小心电路布局以最小化噪声拾取。电容器必须选择以最小化电流负载（泄漏）。外部来源的噪声拾取可能相当大。进入旁路管脚的泄漏电流直接影响调节器的精度，应尽可能低；建议使用高质量的陶瓷和薄膜类型因为它们的低泄漏特性。与噪声无关的成本敏感型应用可忽略此电容器。
控制功能启用Pin在启用引脚上施加0.4V或更低的电压将禁用输出，从而降低静态输出电流小于1μA；电压大于等于2.0V；启用设备。如果关闭功能没有需要时，该管脚可以连接到车辆识别号管脚。允许此销浮动会导致操作不稳定。热保护FAN2504可以提供高峰值输出电流短时间内为1 A；但是，此输出负载会导致器件温度由于功率耗散而增加和超过最大额定值。输出期间当模具温度超过关闭极限温度为150°C，车载热保护禁用输出，直到温度达到低于此限制；此时，输出为重新启用。在热停堆情况下用户可以在启用引脚，将功耗降低到最低水平伊格德·文。热特性风扇2504可以在指定的输出电压下提供150毫安的电流工作模（结）温度为高达125°C。一旦功耗和热量电阻已知，最大结温可以计算出设备的。根据已知的电参数计算功耗时热阻是紧凑型SOT2 3-5表面贴装封装热特性的结果以及周围的PC板安装。功耗等于输入输出压差和输出电流加上接地电流乘以输入电压，或：
接地引脚电流，IGND，可以在图表中找到在电气特性部分提供。描述热行为的关系包装是：
其中TJ（max）是模具的最大允许结温，它是125°C，TA是环境。工作温度。θJA取决于周围的PC板布局，并且可以根据经验获得。而SOT23的θJC（结对壳）-5包装规定为130°C/W，最小PWB占地面积的θJA至少为235°C/W。这可以是通过提供PCB上的铜接地。取决于铜面积，由此产生的Th Ja可以在大约180°C/W范围内为1平方英寸到接近130°C/W。四平方英寸。背面铜的添加带有通孔、加强件和其他增强件可以降低此值。必须包括附近其他设备散热所产生的热量在设计考虑中。一旦这两个关系中的极限参数已经确定，设计可以修改为确保设备保持在规定的操作范围内条件。如果不考虑过载条件，则设备可能进入热循环回路，在电路进入关闭状态，冷却，重新接通，然后再次过热和关闭由于非托管故障条件而重复出现。一般PCB布局注意事项为了使装置达到最佳性能，必须注意电路的布置和接地技术。建立一个小的本地接地，接地引脚输出和旁路电容器连接，是推荐。输入电容器应接地到主地平面。安静的地方是使用馈送返回主接地平面过孔。一般来说，高频补偿元件（输入、旁路和输出电容器）应尽可能靠近设备。接近度对输出电容的实现尤为重要机载误差的最佳噪声补偿放大器，尤指在高负载条件下。大的局部地面的铜区提供散热当高功耗显著提高器件温度时，上述讨论。元件侧铜线提供更好的热性能此表面安装设备的性能，与只有在下面。
