XOCLC6EVB晶体时钟振荡器

元器件信息   2022-11-23 10:55   292   0  


芯片规格书搜索工具-icspec


用评估委员会:XOCLC6EVB设备:NBXXXXX编制人:Senad Lomigora、Casey Stys和Paul Shockman
描述
本评估板手册(xoclc6evb/d)是使用xoclc6evb评估板的指南,为快速评估、表征和验证NBXXXX系列时钟振荡器模块(封装在6针CLCC中,5毫米乘7毫米,案例848ab)中设备的性能和操作提供了一个方便的平台(见附录)。
这个系列的设备提供一个内部晶体和PLL集成电路。本评估委员会手册和评估委员会应与特定设备数据表一起使用,其中包含有关规范和操作的完整技术细节。
NBXXXXX时钟振荡器模块设备可以直接焊接安装在可用的评估板封装上;或者可以通过焊接将单独的插入插座(P/N AM0393−320R,来自SER电子设备)安装到可用封装上来插入和测试多个单元。
评估委员会特点
•6针CLCC焊点,用于安装设备或测试插座的焊点
•集成跳线头,方便手动控制“输出启用”(插脚1)和“频率选择”(插脚2)插脚的电平。
•启用单电源或分离电源操作。
LVPECL差分输出通过提供不同输出负载配置的SMA连接器访问。
评估委员会手册文档功能
•XOCLC6EVB评估委员会信息
•适当的实验室设置和程序
•板制造材料清单
•评估委员会示意图
•评估板叠层堆叠
•评估板制作说明•附录:
-机械外壳轮廓
—通用标记图
-焊接痕迹
你希望做什么样的测量?
通过该评估委员会,可以在单端或差分操作模式下进行以下测量。•直流特性
•频率性能
•输出上升和下降时间
•相位噪声•抖动

49bc41b6-6ada-11ed-bcbf-b8ca3a6cb5c4.png

安装程序
为正确设置设备,应遵循以下步骤。
第一步:接通电源(分体式电源模式)
必须为电路板提供三个功率等级:V、卸载和通过电路板边缘的测试点铁砧进行SMAGND。旁路电容器安装在测试点附近,从V到SMAGND,从DUGND到SMAGND(见BOM)。可在三种电源模式中的一种模式下对装置进行测试(见表3):DDDD
A)单(正)+3.3 V设置
没有对供给或输出水平的偏移
B)分体式3.3 V设置
将V、dutgnd和输出电压水平偏移−1.3 V,避免额外的单独V电源,并允许直接连接到测试设备,如示波器或计数器,对GND输入具有50阻抗。smagnd=vtt=vdd–2.0 V=0.0 V。DDTT
C)。单(负极)−3.3 V设置
通过以下方式偏移V、Dutgnd和输出电压水平:DD
3.3 V

注:SMAGND是仅用于输入和输出的SMA电缆屏蔽参考,不要与设备接地引脚(已接地)混淆。
步骤2:连接输出信号
表4列出了具体的逻辑电平及其适当的电源和典型的实验室设置条件。
LVPECL:lvpecl输出具有标准的、开放的发射极输出,必须是外部直流加载和交流端接。分体式电源技术利用将LVPECL输出端接至示波器或频率计数器的50个。由于vtt=vdd–2 V,将vdd偏移到+2.0 V会产生vtt=0 V或接地(smagnd)。V端子连接到隔离的SMAGND连接器接地平面,不要与设备接地针脚(dutgnd)混淆。(有关ECL终止的详细信息,请参阅申请说明AN8020/D)。TT
慢性粒细胞白血病:对于CML实验室设置和测试,建议使用负电源电压操作,以使示波器中的50内部阻抗用作CML信号的终端(V=0.0 V,Smagnd=0.0 V,Dutgnd=−3.3 V)(有关CML终端的详细信息,请参阅应用说明AN8173/D)。DD
lvds步骤3:配置fsel和oe:驱动器终端是位于接收器输入端的差分线路上的100个电阻。fsel和oe控制针可通过适当的测试点从外部源控制,或通过

49bc41b7-6ada-11ed-bcbf-b8ca3a6cb5c4.png

用于LVPECL输出的分体式电源实验室设置(不要跨接地线接地和SMAGND)

49bc41b8-6ada-11ed-bcbf-b8ca3a6cb5c4.png

注:对于CML输出,正确终止需要50到VDD。见应用说明和8173/D。

49bc41b9-6ada-11ed-bcbf-b8ca3a6cb5c4.png

CML输出的典型实验室设置(不跳线接地和SMAGND)

49bc41ba-6ada-11ed-bcbf-b8ca3a6cb5c4.png

XOCLC6EVB评估板示意图

评估板制作说明
1. 材料:FR-4
2. 成品铜为Loz。(0.0014)外层
3. 最小镀铜厚度为0.0007“,用于电镀通孔环形环,最小厚度为0.0002”
4. LPI焊接面罩绿色
5. 焊接面罩注册0.002“不适用
6. 所有裸露的铜区域都要镀金(0.000030“金超过0.000100”镍)
7. 如有规定,丝网应为白色环氧油墨。
8. 孔直径公差为0.002“,最大层间错配应为0.004”,测量方法必须符合MIL−P−55110D,图1。
9. 成品导线宽度与Artwork Master的偏差不得超过0.001“,50个痕迹的宽度为0.024”。
10. 单面板的弯曲度和扭曲度每英寸不得超过0.002“,多层板的弯曲度和扭曲度每英寸不得超过0.010”。
11. 除非另有规定,否则所有尺寸均以英寸为单位。XX 0.010“XXX”
0.004“。
12. 根据IPC−A−600E的可接受性要求。
13. 从组件或主要面查看图形。
14. 这是一块4层的木板。
15. 除非另有规定,否则所有孔均为电镀通孔。
16. 钻头尺寸单位为千分之一英寸。
17. 修剪所有经过孔或贴片的丝印。
18. 所有的锐边都要折断,印刷电路板的边缘要光滑均匀

登录icspec成功后,会自动跳转查看全文
博客评论
还没有人评论,赶紧抢个沙发~
发表评论
说明:请文明发言,共建和谐网络,您的个人信息不会被公开显示。