BA10339点击型号即可查看芯片规格书
BA10339，BA10339F和BA10339FV均由一个封装中的四个比较器组成。开路集电极输出允许有线OR连接。这些产品具有广泛的工作电源电压，从单电源工作电压到36V，双电源工作电压为±18V。可用封装包括14引脚DIP（BA10339），14引脚SOP（BA10339F）和14引脚SSOP-B（BA10339FV）。
通用BA8391G / BA10393F / BA10339xx和高可靠性BA2903xxxx / BA2901xxx集成一个，两个或四个独立的高增益电压比较。工作电源电压范围为BA8391G / BA1039
3F / BA2903xxxx / BA2901xxx为宽（2V至36V）。并且可以用于各种应用程序，因为电流消耗很小。BA2903Wxx很低输入失调电压产品。（最大2mV）
特征
可使用单电源供电
宽工作电源电压
标准引脚分配
输入和输出均为接地检测
打开收集器
宽温度范围
应用
一般用途
电流监视器
电池监视器
多振动器
选择指南图
最高工作温度
简化示意图
简化原理图（仅限一个通道）
电气特性描述
以下描述的是本数据表中使用的相关电气术语的说明。使用的项目和符号也是所示。请注意，项目名称和符号及其含义可能与其他制造商的文档或其他内容有所不同一般文件。
1.绝对最大额定值
绝对最大额定项目表示不得超过的条件。施加电压超过绝对值最大额定值或使用超出绝对最大额定温度环境可能会导致特性恶化。
（1）电源电压（VCC / VEE）
表示正电源端子与负电源之间可施加的最大电压供电端子不会恶化或破坏内部电路的特性。
（2）差分输入电压（VID）
表示可在非反相和反相端子之间施加的最大电压，而不会损坏IC。
（3）输入共模电压范围（VICM）
表示可以施加到非反相和反相端子的最大电压而不会变质或破坏电气特性。输入共模电压范围的最大额定值并不能保证IC的正常运行。对于正常操作，请在输入共模电压范围特性内使用IC。
（4）功耗（Pd）
表示在25°C的环境温度下安装在特定电路板上时IC可以消耗的功率（常温）。对于封装产品，Pd由IC允许的温度决定
封装（最高结温）和封装的热阻。
2.电气特性
（1）输入失调电压（VIO）
表示同相端子和反相端子之间的电压差。它可以翻译成将输出电压设置为0 V所需的输入电压差。
（2）输入偏移电流（IIO）
表示同相和反相端子之间输入偏置电流的差异。
（3）输入偏置电流（IB）
指示流入或流出输入终端的电流。它由输入偏置电流的平均值定义非反相和反相端子。
（4）输入共模电压范围（VICM）
表示IC正常工作的输入电压范围。
（5）大信号电压增益（AV）
表示输出电压的放大率（增益）与非反相端子之间的电压差和反相终端。通常是参考DC电压的放大率（增益）。Av =（输出电压）/（差分输入电压）
（6）供电电流（ICC）
指示在指定的空载条件下在IC内流动的电流。
（7）输出吸收电流（ISINK）
表示在特定输出条件下可输出的最大电流。
（8）输出饱和电压，低电平输出电压（VOL）
表示在特定输出条件下可输出的电压范围。
（9）输出漏电流，高电平输出电流（ILEAK）
表示在特定输入和输出条件下流入IC的电流。
（10）响应时间（tRE）
响应时间表示输入和输出信号之间的延迟时间由时间差确定从输入信号摆动的百分之五十到输出信号摆幅的百分之五十。
测试电路1（仅限一个通道）
测试电路2的开关条件
测试电路2（仅限一个通道）
响应时间
功耗
功耗（总损耗）表示IC在TA = 25°C（常温）时可以消耗的功率.IC是当它消耗功率时加热，并且IC芯片的温度变得高于环境温度。该IC芯片可接受的温度取决于电路配置，制造工艺和消耗品权力有限。功耗由IC芯片允许的温度决定（最高结温）和封装的热阻（散热能力）。最高结温通常等于存储温度范围内的最大值。由IC的消耗功率产生的热量从模塑树脂辐射或包装的引线框架。表示该散热能力（放热硬度）的参数为称为热阻，用符号θja°C / W表示。可以估算封装内IC的温度通过这种热阻。
操作说明
1.电源的反向连接
反接极性连接电源会损坏IC。采取防止反极性的注意事项连接电源，例如在电源和IC电源之间安装外部二极管终端。
2.电源线
设计PCB布局图案以提供低阻抗接地和电源线。分开地面和供应数字和模拟模块的线路，以防止地面噪声和数字模块的供电线路受到影响模拟块。此外，在所有电源引脚上将电容器连接到地。考虑一下这种效应使用电解电容时，温度和老化对电容值的影响。
3.接地电压
即使在瞬态情况下，也要确保任何时候没有引脚的电压低于接地引脚的电压。
4.接地线模式
当使用小信号和大电流接地走线时，两个接地走线应分开布线，但是连接到应用板参考点的单个接地，以避免小信号的波动大电流引起的地面。还要确保外部组件的接地走线不会引起变化在地电压上。地线必须尽可能短而粗，以减少线路阻抗。
5.散热考虑
如果超过功率额定值，则可能导致芯片温度升高芯片性能恶化。如果超过此绝对最大额定值，请增加电路板尺寸和铜面积，以防止超过Pd等级。
6.推荐的操作条件
这些条件表示可以近似获得IC的预期特性的范围。在每个参数的条件下保证电气特性。
7.浪涌电流
当首次向IC供电时，内部逻辑可能不稳定并且可能流过浪涌电流瞬间由于内部供电顺序和延迟，特别是如果IC有多个电源。因此，请特别注意电源耦合电容，电源布线，接地布线宽度和布线连接。
8.强电磁场下的操作
在强电磁场存在的情况下操作IC可能会导致IC发生故障。
9.在应用程序板上进行测试
在应用板上测试IC时，可能会将电容直接连接到低阻抗输出引脚IC要压力。在每个过程或步骤后，始终完全放电电容器。IC的电源应该在检查过程中连接或从测试设置中移除之前，请务必完全关闭。至防止静电放电造成的损坏，在组装过程中将IC接地，并在运输过程中使用类似的预防措施存储。
10.引脚间短路和安装错误
将IC安装在PCB上时，请确保方向和位置正确。可能导致安装不正确损坏IC。避免附近的引脚彼此短路，特别是接地。引脚短路可能是由于许多原因，如金属颗粒，水滴（在非常潮湿的环境中）和无意的焊桥在组装期间沉积在销之间仅举几例。
