1特点
1短路保护 偏移电压零位能力 大共模和差分电压范围 无需频率补偿 无锁存
2个应用程序 DVD刻录机和播放机 Pro音频混音器
3说明：祄A741器件是一种具有补偿电压零位能力的通用运算放大器。
高共模输入电压范围和无锁存使放大器成为电压跟随器应用的理想选择。该装置采用短路保护，内部频率补偿，无需外部元件，保证了稳定性。如图12所示，可以在偏移零位输入之间连接一个低值电位计，以使偏移电压为零。
μa741c装置的特征在于可在0°C至70°C的温度下工作。
设备信息（1）
零件号包装体尺寸（nom）
A741CD SOIC（8）4.90毫米×3.91毫米
CP PDIP（8）9.81毫米×6.35毫米
A741CPS SO（8）6.20 mm×5.30 mm
引脚配置和功能
UA741C D、P或PS封装8针SOIC、PDIP
高温和低温下的典型特性数据仅适用于各种装置的额定工作自由空气温度范围内。
详细描述
概述μA741是一种流行的运算放大器已有40多年。在驱动2000Ω负载时，典型的开环增益为106 dB。短路容限、偏移电压微调和单位增益稳定性使μa741在许多应用中都有用。
功能框图
功能描述
补偿电压零位能力
运算放大器（运放）的输入偏移电压是由不匹配的晶体管对、集电极电流、电流增益β（β）、集电极或发射极电阻等引起的运放电路的差分输入级不可避免的不匹配引起的。输入偏移管脚允许设计者调整外部电路引起的不匹配。有关设计技术的更多详细信息，请参阅应用程序和实现。
焊盘分配
切屑厚度：15典型
焊盘：最小4×4
Tjmax=150°C。
公差为±10%。
所有尺寸单位均为密耳。
UA71
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功能描述（续）
回转率
转换速率是当输入发生变化时，运算放大器可以改变输出的速率。祄A741设备的转换速率为0.5-V/μs。典型特性中显示了随工作电压或温度显著变化的参数。
装置功能模式
连接电源后，祄A741设备通电。根据应用情况，该装置可以作为单电源或双电源运算放大器工作。
μA741Y芯片信息
正确组装后，该芯片显示类似于祄A741C设备的特性。可在掺杂铝焊盘上使用热压缩或超声波焊接。芯片可以安装导电环氧树脂或金硅预制件。
应用与实施
注：以下应用部分中的信息不属于TI组件规范的一部分，且TI不保证其准确性或完整性。TI的客户负责确定组件是否适合其用途。客户应验证和测试其设计实现，以确认系统功能。
运算放大器（运放）的输入偏移电压是由不匹配的晶体管对、集电极电流、电流增益β（β）、集电极或发射极电阻等引起的运放电路的差分输入级不可避免的不匹配引起的。输入偏移管脚允许设计人员调整外部电路导致的不匹配。这些输入不匹配可以通过在输入之间放置电阻或电位计进行调整，如图12所示。电位计可以在测试期间或需要精确偏移控制的应用中微调电路。有关使用输入偏移管脚进行设计的详细信息，请参见使运算放大器的输入偏移电压为零。
典型应用
运算放大器的电压跟随器配置用于弱信号驱动相对高电流负载的应用。该电路也称为缓冲放大器或单位增益放大器。运算放大器的输入端有一个很高的电阻，在电压源上施加的电流负载可以忽略不计。运算放大器的输出电阻几乎可以忽略不计，因此该电阻可以为输出负载提供所需的电流。
典型应用（续）
设计要求8226;输出范围从2 V到11.5 V•输入范围从2 V到11.5 V•电阻反馈到负输入
详细设计程序
输出电压摆动
运算放大器的输出电压受到内部电路的限制，限制在电源轨以下的某一水平。对于该放大器，输出电压摆幅在±12 V内，可满足输入和输出电压要求。
电源和输入电压
为使放大器正常工作，输入电压不得高于推荐的正电源轨电压或低于推荐的负电源轨电压。所选放大器必须能够在适应输入的电源电压下工作。由于此应用的输入电压高达11.5 V，因此电源电压必须为12 V。使用下导轨上的负电压而不是接地，放大器可以保持输入电压低于2 V的线性。
电源建议μa741装置的规定工作电压为±5至±15 V；许多规格适用于0°C至70°C。典型特征表明参数在工作电压或温度方面存在显著差异。将0.1μF旁路电容器靠近电源插脚，以减少噪声或高阻抗电源的错误耦合。有关旁路电容器放置的详细信息，请参阅布局指南。
注意安全
大于±18 V的电源电压会永久损坏设备（见绝对最大额定值）。
布局指南
为了使设备达到最佳运行性能，请使用良好的PCB布局实践，包括：•噪声可以通过电路的电源脚（作为一个整体）和运算放大器传播到模拟电路中。旁路电容器通过在模拟电路局部提供低阻抗电源来降低耦合噪声。–将低ESR、0.1μF陶瓷旁路电容器连接到每个电源脚和接地之间，尽可能靠近设备。从V+到接地的单旁路电容器适用于单电源应用。•电路的模拟和数字部分单独接地是最简单和最有效的噪声抑制方法之一。多层印制电路板上的一层或多层通常用于地平面。地平面有助于散发热量，减少电磁干扰噪声。务必将数字和模拟接地物理分开，注意接地电流的流动。有关更多详细信息，请参阅电路板布局技术。•为了减少寄生耦合，尽可能远离电源或输出记录道运行输入记录道。如果不能将它们分开，最好垂直穿过敏感记录道，而不是平行于噪声记录道。•将外部组件尽可能靠近设备。如布局示例所示，将rf和rg保持在反向输入附近可将寄生电容降至最低。•尽可能缩短输入记录道的长度。请务必记住，输入记录道是电路中最敏感的部分。•考虑在关键记录道周围设置一个驱动的低阻抗保护环。保护环可以显著减少来自附近不同电位的漏电电流。
布局示例（续）
商标所有商标均为其各自所有者的财产。11.3静电放电注意事项
这些设备具有有限的内置ESD保护。在存储或处理过程中，导线应被短路在一起或放置在导电泡沫中，以防止对MOS栅极的静电损坏。
