BA4560为普通级和BA4560R，BA4564RFV，BA4564WFV用于高可靠性等级在a上集成两个或四个压增益运算放大器单芯片。特别是，这个系列适合任何低噪音和低失真的音频应用特征，它们可用于其他许多人应用宽工作电源电压范围。
特征
高压增益，低噪声，低失真
宽工作电源电压范围
宽工作温度范围
选择指南，最高工作温度
简化示意图
引脚配置图
电气特性描述
1.绝对最大额定值
绝对最大额定项目表示不得超过的条件。超过电压的应用
绝对最大额定值或使用超出绝对最大额定温度环境可能会导致恶化
特点。
1.1电源电压（VCC-VEE）
表示正电源端子与负电源之间可施加的最大电压，供电端子不会恶化或破坏内部电路的特性。
1.2差分输入电压（VID）
表示非反相端子与反相端子之间可施加的最大电压，IC的特性恶化和破坏。
1.3输入共模电压范围（VICM）
表示可以应用于非反相端子和反相端子的最大电压，特征恶化或破坏。输入共模电压范围的最大额定值无法保证IC的正常运行。当需要正常工作时，输入共模电压的特性必须遵循项目。
1.4功耗（PD）
表示指定安装板在环境温度25℃（常温）下可消耗的功率。对于封装产品，PD由封装中IC芯片允许的温度决定（最高结温）和封装的热阻。
2.电气特性项目
2.1输入失调电压（VIO）
表示同相端和反相端之间的电压差。它可以翻译成将输出电压设置为0 V所需的输入电压差。
2.2输入失调电流（IIO）
表示同相端和反相端之间输入偏置电流的差值。
2.3输入偏置电流（IB）
指示流入或流出输入终端的电流。它由输入偏置电流的平均值定义非反相端和反相端的输入偏置电流。
2.4输入共模电压范围（VICM）
表示IC正常工作的输入电压范围。
2.5大信号电压增益（AV）
表示输出电压的放大率（增益）与非反相端子之间的电压差和反相终端。通常是参考DC电压的放大率（增益）。AV =（输出电压波动）/（输入偏移波动）
2.6电路电流（ICC）
表示在指定条件下流动的IC电流和空载稳定状态。
2.7输出饱和电压（VOM）
表示在特定输出条件下可输出的电压范围。
2.8共模抑制比（CMRR）
表示当同相输入电压改变时输入偏移电压波动的比率。通常是DC的波动。CMRR =（输入共模电压的变化）/（输入偏移波动）
2.9电源抑制比（PSRR）
表示电源电压变化时输入偏移电压的波动比。通常是波动DC。PSRR =（电源电压变化）/（输入偏移波动）
2.10单位增益频率（ft）
表示运算放大器的电压增益为1的频率。
2.11摆率（SR）
SR是表示运算放大器的移动速度的参数。它表示可变输出电压的速率作为单位时间。
2.12增益带宽（GBW）
表示乘以电压增益降低6dB /倍频程的频率和增益。
2.13总谐波失真+噪声（THD + N）
表示输入偏移电压的波动或输出电压的波动，参考输出电压的变化驱动通道。
2.14输入参考噪声电压（VN）
表示运算放大器内部产生的噪声电压等效于连接的理想电压源带输入端子的系列。
测试电路1（仅限一个通道）
测试电路2（每个运算放大器）
压摆率输入/输出波形
测试电路3（通道分离）
功耗
功耗（总损耗）表示IC在TA = 25℃（常温）下可消耗的功率。IC是它消耗功率时加热，并且IC芯片的温度变得高于环境温度。该IC芯片可接受的温度取决于电路配置，制造工艺和消耗品权力有限。功耗由IC芯片允许的温度（最高结温）决定封装的热阻（散热能力）。最高结温通常等于存储温度范围内的最大值。由IC的消耗功率产生的热量从模塑树脂辐射或领导包的框架。表示该散热能力（放热硬度）的参数被称为热阻，用符号θJA℃/ W表示。由此可以估计封装内IC的温度热阻。
电压跟随器电路
电压增益为0dB。使用该电路，输出电压（OUT）为配置为等于输入电压（IN）。这个电路也可以稳定输出电压（OUT）高输入阻抗和低输出阻抗。输出电压（OUT）的计算如下所示。
反相放大器
对于反相放大器，输入电压（IN）被放大通过电压增益并取决于R1和的比率R2。异相输出电压如上图所示下一个表达OUT = - （R2 / R1）·IN该电路的输入阻抗等于R1。
同相放大器
对于非反相放大器，输入电压（IN）为通过电压增益放大，这取决于比率R1和R2。 输出电压（OUT）是同相的输入电压（IN）如上图所示表达。OUT =（1 + R2 / R1）·IN实际上，该电路具有高输入阻抗其输入侧与操作侧相同放大器。
操作说明
1.电源的反向连接
反接极性连接电源会损坏IC。采取防止反极性的注意事项连接电源，例如在电源和IC电源之间安装外部二极管供应针脚。
2.电源线
设计PCB布局图案以提供低阻抗电源线。分开地面和供应线数字和模拟模块，以防止地面噪声和数字模块的电源线影响模拟块。此外，在所有电源引脚上将电容器连接到地。考虑温度和温度的影响使用电解电容时，电容值会老化。
3.接地电压
即使在瞬态情况下，也要确保任何时候没有引脚的电压低于接地引脚的电压。
4.接地线模式
当使用小信号和大电流接地走线时，两个接地走线应分开布线，但是连接到应用板参考点的单个接地，以避免小信号的波动大电流引起的地面。还要确保外部组件的接地走线不会引起变化在地电压上。地线必须尽可能短而粗，以减少线路阻抗。
5.散热考虑
如果超过功率额定值，则可能导致芯片温度上升芯片性能恶化。本规范中规定的PD的绝对最大额定值为何时IC安装在70mm x 70mm x 1.6mm玻璃环氧板上。如果超过这个绝对最大值额定值，增加电路板尺寸和铜面积，以防止超过PD额定值。
6.推荐的操作条件
这些条件表示IC的预期特性可以近似的范围获得。在每个参数的条件下保证电气特性。
7.浪涌电流
当首次向IC供电时，内部逻辑可能不稳定且涌入由于内部供电顺序和延迟，电流可能瞬间流动，特别是如果IC有多个电源。因此，要特别考虑功率耦合电容，电源线，接地线宽度和连接路由。
8.强电磁场下的操作
在强电磁场存在的情况下操作IC可能会导致IC发生故障。
9.在应用程序板上进行测试
在应用板上测试IC时，可以将电容直接连接到低阻抗输出引脚让IC承受压力。在每个过程或步骤后，始终完全放电电容器。IC的电源在检查期间连接或从测试设置中移除之前，应始终完全关闭处理。为防止静电放电损坏，请在组装过程中将IC接地，并在使用过程中采取类似的预防措施运输和储存。
10.引脚间短路和安装错误
将IC安装在PCB上时，请确保方向和位置正确。可能导致安装不正确损坏IC。避免附近的引脚彼此短路，特别是接地，电源和输出引脚。引脚短路可能是由于多种原因造成的，例如金属颗粒，水滴（在非常潮湿的环境中）在组装过程中，在引脚之间沉积了无意的焊桥，仅举几例。
