TMS320C6474FZUN中文资料与引脚图及封装

元器件信息   2022-10-14 18:21   257   0  

TMS320C6474FZUN 点击型号即可查看芯片规格书

描述

TMS320C6474FZUN是TMS320c6000TM DSP平台中性能最高的多核DSP系列。基于德州仪器(T1)开发的第三代高性能、高级VelociTITMavery-long-instruction-word(VLIW)架构。C64x+M器件与作为C6000TDSP平台一部分的先前器件向上代码兼容。TMS320C6474FZUN基于65纳米工艺技术和3.6GHz总原始DSP处理能力,性能高达每秒288亿条指令(MIPS)[或每周期28,800个16位MMAC],为高性能提供经济高效的解决方案三个独立DSP子系统的DSP编程挑战。DSP具有高速控制器的运算灵活性和阵列处理器的数值能力。C64x+DSP内核采用八个功能单元、两个寄存器文件和两个数据路径。

产品概述

产品型号

TMS320C6474FZUN

描述

IC DSP固定点561FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-DSP(数字信号处理器)

制造商

德州仪器

系列

TMS320C647x

工作温度

0°C〜100°C(TC)

包装/箱

561-BFBGA,FCBGA裸露焊盘

供应商设备包装

561-FCBGA(23x23)

基本零件号

TMS320

产品图片

TMS320C6474FZUN

TMS320C6474FZUN

规格参数

产品种类

数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC

产品

DSPs

系列

TMS320C6474

类型

固定点

界面

以太网MAC,I²C,McBSP

非易失性记忆

ROM(64kB)

片内RAM

3.168兆字节

最大时钟频率

1 GHz

程序存储器大小

64 kB

工作电源电压

900 mV to 1.1 V

数据总线宽度

16 bit

开发套件

TMDSEVM6474L

I/O 电压

1.1 V, 1.8 V

包装

托盘

安装风格

SMD/SMT

封装 / 箱体

FCBGA-561

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

4(72小时)

引脚图

封装

TMS320C6474FZUN封装

TMS320C6474FZUN封装

替代型号

描述

561-BFBGA 1GHz

561-BFBGA 1GHz

561-BFBGA 1GHz

产品制造商介绍

德州仪器(英语:Texas Instruments,简称:TI),是美国德克萨斯州一家半导体跨国公司,以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器(TI)总部位于美国德克萨斯州的达拉斯,并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。德州仪器是世界第一大数字信号处理器(DSP) 和模拟电路元件制造商,其模拟和数字信号处理技术在全球具有统治地位。

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