XC2V500-5FGG256I中文资料与封装

元器件信息   2022-10-14 18:22   361   0  

XC2V500-5FGG256I 点击型号即可查看芯片规格书

描述

XC2V500-5FGG256I是为高性能从低密度到高密度设计而开发的平台FPGA,基于lP内核和定制模块。该器件为电信、无线、网络、视频和DSP应用提供完整的解决方案,包括PCI、LVDS和DDR接口。XC2V500-5FGG256I采用0.15um/0.12umCMOS8层金属工艺和Virtex-ll架构针对高速和低功耗进行了优化结合了广泛的灵活功能和高达1000万个系统门的大范围密度,增强了可编程逻辑设计能力,是掩膜编程门阵列的强大替代品。

产品概述

产品型号

XC2V500-5FGG256I

描述

集成电路FPGA 172 I / O 256FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex®-II

电压-电源

1.425V〜1.575V

工作温度

-40°C〜100°C(TJ)

包装/箱

256-BGA

供应商设备包装

256-FBGA(17x17)

基本零件号

XC2V500

产品图片

XC2V500-5FGG256I

XC2V500-5FGG256I

规格参数

产品种类

FPGA - 现场可编程门阵列

产品

Virtex-II

系列

XC2V500

自适应逻辑模块-ALM

3072 ALM

嵌入式内存

576 kbit

输入/输出端数量

172 I/O

工作电源电压

1.5 V

最小工作温度

- 40℃

最大工作温度

+ 100℃

栅极数量

500000

闸门数量

500000

逻辑块(LAB)的数量

768

寄存器数

6144

分布式RAM

96 kbit

内嵌式块RAM - EBR

576 kbit

包装

托盘

安装风格

SMD/SMT

封装/箱体

FBGA-256

环境与出口分类

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

RoHS指令

合规

CAD模型

XC2V500-5FGG256I符号

XC2V500-5FGG256I符号

XC2V500-5FGG256I脚印

XC2V500-5FGG256I脚印

封装

XC2V500-5FGG256I封装

XC2V500-5FGG256I封装

替代型号

制造商

品名

描述

赛灵思

FPGA芯片

500K Gates 6912 Cells 650MHz 0.15um Technology 1.5V 256Pin FBGA

赛灵思

FPGA芯片

500K Gates 6912 Cells 650MHz 0.15um Technology 1.5V 256Pin FBGA

赛灵思

FPGA芯片

500K Gates 6912 Cells 750MHz 0.15um Technology 1.5V 256Pin FBGA

产品制造商介绍

赛灵思(英语:Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。传统的半导体公司只有几百个客户,而Xilinx在全世界有7,500多家客户及50,000多个设计开端。其客户包括Alcatel,Cisco Systems,EMC,Ericsson,Fujitsu,Hewlett-Packard,IBM等等。

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