XC3S2000-4FG676C 点击型号即可查看芯片规格书
XC3S2000-4FG676C现场可编程门阵列专为满足大批量、成本敏感的消费电子应用需求而设计。提供从50,000到5,000,000个系统门的密度。其是建立在早期Spartan-IIE系列的成功基础上，增加了逻辑资源量、内部RAM容量、I/O总数和整体性能水平以及改进了时钟管理职能。许多增强功能源自Virtex®-II平台技术。由于成本极低，XC3S2000-4FG676C非常适合广泛的消费电子应用，包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备。
产品型号 | XC3S2000-4FG676C |
描述 | 集成电路FPGA 489 I / O 676FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan®-3 |
打包 | 块 |
电压-电源 | 1.14V〜1.26V |
工作温度 | 0°C〜85°C(TJ) |
包装/箱 | 676-BBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 676-FCBGA(27x27) |
XC3S2000-4FG676C
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
总RAM位 | 737280 |
符合REACH | 是 |
状态 | 活性 |
最大时钟频率 | 630.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.61纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B676 |
JESD-609代码 | 00 |
CLB数量 | 5120.0 |
等效门数 | 2000000.0 |
输入数量 | 489.0 |
逻辑单元数 | 46080.0 |
输出数量 | 489.0 |
端子数 | 676 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 5120 CLBS，2000000个门 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA676,26X26,40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 225 |
电源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
座高 | 2.6毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.14伏 |
最大电源电压 | 1.26伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 30 |
长度 | 27.0毫米 |
宽度 | 27.0毫米 |
制造商包装说明 | 27 X 27毫米，FBGA-676 |
| 属性 | 描述 |
| REACH状态 | REACH不受影响 |
RoHS状态 | 符合RoHS规定 |
湿气敏感度(MSL) | 3(168小时) |
适用于大批量，面向消费者应用的低成本，高性能逻辑解决方案
密度高达74,880个逻辑单元
SelectIO™接口信令
多达633个I/O引脚
每个I/O622+Mb/s数据传输速率
18种单端信号标准
8种差分I/O标准，包括LVDS，RSDS
通过数控阻抗端接
信号摆幅为1.14V至3.465V
双倍数据速率(DDR)支持
DDR，DDR2SDRAM支持最高333Mb/s
逻辑资源
具有移位寄存器功能的丰富逻辑单元
宽，快速多路复用器
快速提前进位逻辑
专用18x18乘法器
与IEEE1149.1/1532兼容的JTAG逻辑
SelectRAM™分层存储器
高达1,872Kbit的总BlockRAM
高达520Kbit的总分布式RAM
数字时钟管理器(最多四个DCM)
消除时钟偏斜
频率合成
高分辨率相移
八条全局时钟线和丰富的路由
XilinxISE®和WebPACK™软件开发系统完全支持
MicroBlaze™和PicoBlaze™处理器，PCI®，PCIExpress®PIPE端点和其他IP内核
无铅包装选择
汽车Spartan-3XA系列变体
XC3S2000-4FG676C符号
XC3S2000-4FG676C脚印
XC3S2000-4FG676C封装
型号 | 制造商 | 品名 | 描述 |
XC3S2000-4FG676I | 赛灵思 | FPGA芯片 | 46080Cells 630MHz 90nm 1.2V 676Pin FBGA |
XC3S4000-4FG676I | 赛灵思 | FPGA芯片 | 62208Cells 630MHz 90nm 1.2V 676Pin FBGA |
XC3S4000-4FGG676C | 赛灵思 | FPGA芯片 | 62208Cells 630MHz 90nm 1.2V 676Pin FBGA |
赛灵思(英语：Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商，总部位于硅谷核心的圣荷西，并在科罗拉多州、爱尔兰、新加坡、印度、中国大陆、台湾、日本等地拥有分支机构。赛灵思是FPGA、可编程SoC及ACAP的发明者， 其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持，可推动跨行业和多种技术的快速创新 - 从消费电子类到汽车类再到云端。2020年10月27日，赛灵思正式被AMD收购。
