MPC8541EPXAPF点击型号即可查看芯片规格书
MPC8541EPXAPF处理器具有支持DES、3DES、MD-5、SHA-1、AES和ARC-4加密算法的安全引擎，并提供公钥加速器和片上随机数发生器。这种嵌入式安全内核源自安全协处理器产品线，提供相同的DMA和并行处理能力，以及执行广泛使用的安全协议（如IPsec和802.11i）所需的单次加密和身份验证的能力。集成安全性使MPC8541E成为需要安全功能、高性能和低系统级成本的应用的最佳集成处理器解决方案。
产品型号 | MPC8541EPXAPF |
描述 | 集成电路 MPU MPC85XX 833MHZ 783FCBGA |
类别 | 集成电路 (IC)，嵌入式 - 微处理器 |
制造商 | 恩智浦半导体 |
系列 | MPC85xx |
工作温度 | 0°C ~ 105°C (TA) |
包装/箱 | 783-BBGA、FCBGA |
供应商设备包 | 783-FCPBGA (29x29) |
基本零件号 | MPC85 |
MPC8541EPXAPF
产品种类 | 微处理器 - MPU |
地址总线宽度 | 64.0 |
位大小 | 32 |
时钟频率-最大 | 166.0 兆赫 |
外部数据总线宽度 | 64.0 |
格式 | 浮点 |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B783 |
JESD-609 代码 | 0 |
终端数量 | 783 |
峰值回流温度 (℃) | 245 |
速度 | 833.0兆赫 |
电源电压-Nom | 1.2V |
电源电压-最小值 | 1.14 伏 |
电源电压-最大值 | 1.26 伏 |
安装方式 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/铅 (Sn/Pb) |
终端形式 | 球 |
终端间距 | 1.0 毫米 |
终端位置 | 底部 |
高度 | 3.75 毫米 |
长度 | 29.0 毫米 |
宽度 | 29.0 毫米 |
包体材质 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | HBGA |
包装形状 | 长方形 |
包装风格 | 网格阵列，散热片/塞 |
制造商包装说明 | 29 X 29 MM，3.75 MM 高度，1 MM 间距，倒装芯片 |
RoHS 状态 | 不符合 RoHS |
湿气敏感度 (MSL) | 3(168 小时) |
用于外围处理任务的通信处理器模块
集成安全引擎
多PCI接口支持
高性能e500内核
更低的功耗
灵活的SoC平台可加快上市时间
简化的电路板设计
恩智浦半导体(英语：NXP Semiconductors)，前身为飞利浦半导体，由荷兰企业飞利浦在1953年创立，公司总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦独立之初，CEO Richard Clemmer和管理团队就确立了公司的战略，开发市场领先且高度差异化的业务并获取盈利。2015年，恩智浦与另一家领先的半导体公司--飞思卡尔合并，得以在物联网和汽车领域进一步拓展业务，并着重发展安全可靠的边缘计算、连接技术和高效的电源管理解决方案。并在ADAS、下一代电动汽车以及跨物联网、移动设备和汽车生态系统的安全连接等关键领域确立了市场领导地位。
