OMAP3530DCUS点击型号即可查看芯片规格书
OMAP3530DCUS基于增强型OMAP3架构。OMAP3架构旨在提供一流的视频、图像和图形处理。微处理器单元(MPU)子系统基于具有C64x+数字信号处理器(DSP)内核的ARMCortex-A8微处理器-IVA2.2子系统，用于3D图形加速以支持显示的PowerVRSGX子系统（仅限OMAP3530设备）。支持多种格式和接口选项的相机图像信号处理器(ISP)连接到各种图像传感器。该器件还提供一种全面的电源和时钟管理方案，可实现高性能、低功耗操作和超低功耗待机功能。该器件还支持SmartReflex自适应电压控制。这种自动控制模块工作电压的电源管理技术降低了有功功耗。
产品型号 | OMAP3530DCUS |
描述 | 集成电路MPU OMAP-35XX 720MHZ 423FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-微处理器 |
制造商 | 德州仪器 |
系列 | OMAP-35xx |
电压-I / O | 1.8V，3.0V |
工作温度 | 0°C〜90°C(TJ) |
包装/箱 | 423-LFBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 423-FCBGA(16x16) |
基本零件号 | OMAP3 |
OMAP3530DCUS
产品种类 | 处理器 - 专门应用 |
系列 | OMAP3530 |
核心 | ARM Cortex A8 |
内核数量 | 2 |
数据总线宽度 | 32 bit |
最大时钟频率 | 600 MHz, 430 MHz |
L1缓存指令存储器 | 16 kB, 32 kB |
L1缓存数据存储器 | 16 kB, 80 kB |
工作电源电压 | 985 mV to 1.35 V |
存储类型 | L1 / L2缓存，ROM，SRAM |
数据 RAM 大小 | 64 kB |
数据 ROM 大小 | 112 kB, 16 kB |
接口类型 | 1-Wire，I2C，串行，UART，USB |
输入/输出端数量 | 170 I/O |
I/O 电压 | 1.8 V |
L2缓存指令/数据存储器 | 256 kB, 96 kB |
计时器/计数器数量 | 12 |
处理器系列 | OMAP |
协处理器/ DSP | 信号处理; C64x +，多媒体;NEON™SIMD |
高度 | 960微米 |
长度 | 16毫米 |
宽度 | 16毫米 |
包装 | 托盘 |
安装风格 | SMD/SMT |
封装 / 箱体 | PBGA-423 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) |
OMAP3530DCUS封装
德州仪器(英语：Texas Instruments，简称：TI)由塞瑟尔·H·格林、J·埃里克·约翰逊、尤金·麦克德莫特、帕特里克·E·哈格蒂在1947年创办。以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。TI自1950年代起在亚洲地区开始运营，首先从事销售和市场工作，以及应用技术支持，然后迅速增加半导体装配与测试设施，以及材料与控制制造等业务。
