XC2V500-5FGG256I中文资料与封装

元器件信息   2022-11-30 08:40   280   0  

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描述

XC2V500-5FGG256I是为高性能从低密度到高密度设计而开发的平台FPGA,基于lP内核和定制模块。该器件为电信、无线、网络、视频和DSP应用提供完整的解决方案,包括PCI、LVDS和DDR接口。XC2V500-5FGG256I采用0.15um/0.12umCMOS8层金属工艺和Virtex-ll架构针对高速和低功耗进行了优化结合了广泛的灵活功能和高达1000万个系统门的大范围密度,增强了可编程逻辑设计能力,是掩膜编程门阵列的强大替代品。

产品概述

产品型号

XC2V500-5FGG256I

描述

集成电路FPGA 172 I / O 256FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex®-II

电压-电源

1.425V〜1.575V

工作温度

-40°C〜100°C(TJ)

包装/箱

256-BGA

供应商设备包装

256-FBGA(17x17)

基本零件号

XC2V500

产品图片

XC2V500-5FGG256I

XC2V500-5FGG256I

规格参数

产品种类

FPGA - 现场可编程门阵列

产品

Virtex-II

系列

XC2V500

自适应逻辑模块-ALM

3072 ALM

嵌入式内存

576 kbit

输入/输出端数量

172 I/O

工作电源电压

1.5 V

最小工作温度

- 40℃

最大工作温度

+ 100℃

栅极数量

500000

闸门数量

500000

逻辑块(LAB)的数量

768

寄存器数

6144

分布式RAM

96 kbit

内嵌式块RAM - EBR

576 kbit

包装

托盘

安装风格

SMD/SMT

封装/箱体

FBGA-256

环境与出口分类

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

RoHS指令

合规

CAD模型

XC2V500-5FGG256I符号

XC2V500-5FGG256I符号

XC2V500-5FGG256I脚印

XC2V500-5FGG256I脚印

封装

XC2V500-5FGG256I封装

XC2V500-5FGG256I封装

替代型号

型号

制造商

品名

描述

XC2V500-4FGG256C

赛灵思

FPGA芯片

500K Gates 6912 Cells 650MHz 0.15um Technology 1.5V 256Pin FBGA

XC2V500-4FGG256I

赛灵思

FPGA芯片

500K Gates 6912 Cells 650MHz 0.15um Technology 1.5V 256Pin FBGA

XC2V500-5FGG256C

赛灵思

FPGA芯片

500K Gates 6912 Cells 750MHz 0.15um Technology 1.5V 256Pin FBGA

产品制造商介绍

赛灵思(英语:Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。传统的半导体公司只有几百个客户,而Xilinx在全世界有7,500多家客户及50,000多个设计开端。其客户包括Alcatel,Cisco Systems,EMC,Ericsson,Fujitsu,Hewlett-Packard,IBM等等。

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