XC7Z015-2CLG485I点击型号即可查看芯片规格书
XC7Z015-2CLG485I基于 Xilinx All Programmable SoC架构。这些产品在单个器件中集成了功能丰富的基于双核ARM® Cortex-A9的处理系统(PS)和28nm Xilinx可编程逻辑 (PL)。ARM Cortex-A9 CPU是PS的核心，还包括片上存储器、外部存储器接口和一组丰富的外设连接接口。
产品型号 | XC7Z015-2CLG485I |
描述 | 集成电路SOC CORTEX-A9 766MHZ 485CSBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-片上系统(SoC) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Zynq®-7000 |
打包 | 托盘 |
工作温度 | -40°C〜100°C(TJ) |
包装/箱 | 484-LFBGA，CSPBGA |
供应商设备包装 | 485-CSBGA(19x19) |
XC7Z015-2CLG485I
制造商包装说明 | BGA-485 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
地址总线宽度 | 0.0 |
边界扫描 | 是 |
总线兼容性 | CAN，以太网，I2C，PCI，SPI，UART，USB |
最大时钟频率 | 766.0兆赫 |
外部数据总线宽度 | 0.0 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B485 |
JESD-609代码 | e1 |
I / O线数 | 4.0 |
端子数 | 485 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 100℃ |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | LFBGA |
包装等效代码 | BGA484,22X22,32 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格状，低轮廓，精细间距 |
电源 | 1,1.8 |
RAM(字) | 256K |
座高 | 1.6毫米 |
子类别 | 其他微处理器IC |
电源电压标称 | 1.0伏 |
最小供电电压 | 0.95伏 |
最大电源电压 | 1.05伏 |
表面贴装 | 是 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn / Ag / Cu) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 0.8毫米 |
终端位置 | 底部 |
长度 | 19.0毫米 |
宽度 | 19.0毫米 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
真正的双端口
高达72位宽
可配置为双18Kb
字节奇偶校验支持
片上启动ROM
256KB片上RAM(OCM)
字节奇偶校验支持
多协议动态内存控制器
每个CPU2.5DMIPS/MHz
CPU频率：最高1GHz
一致的多处理器支持
ARMv7-A架构
TrustZone®安全性
Thumb®-2指令集
静态内存接口
定时器和中断
16位模式下的ECC支持
Jazelle®RCT执行环境架构
NEON™媒体处理引擎
两个高速UART(最高1Mb/s)
两个主从I2C接口可编程逻辑
单精度和双精度矢量浮点单元(VFPU)
CoreSight™和程序跟踪宏单元(PTM)
两个兼容SD/SDIO2.0/MMC3.31的控制器
两个全双工SPI端口和三个外围芯片选择
基于双核ARM®Cortex™-A9的应用处理器单元(APU)
32KB1级4路集关联指令和数据高速缓存(每个CPU独立)
512KB8路集关联二级缓存(在CPU之间共享)
DDR3，DDR3L，DDR2或LPDDR2存储器的16位或32位接口
使用8、16或32位宽的单列存储器提供1GB的地址空间
两个USB2.0OTG外围设备，每个外围设备最多支持12个端点
多达54个灵活的多路复用I/O(MIO)用于外围设备引脚分配
支持两个具有IEEEStd802.3和IEEEStd1588版本2.0的10/100/1000三速以太网MAC外设
GPIO具有四个32位存储区，其中PSI/O最多可使用54位(一组32b的存储区和一组22b的存储区)，连接到I/O的多达64位(最多2组的32b)可使用GPIO
XC7Z015-2CLG485I封装
Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。赛灵思是FPGA、可编程SoC及ACAP的发明者，其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持，可推动跨行业和多种技术的快速创新 - 从消费电子类到汽车类再到云端。2020年10月27日，赛灵思正式被AMD收购。
