MPC885VR133点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | MPC885VR133 |
描述 | 集成电路MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA |
工作温度 | 0°C〜95°C(TA) |
包装/箱 | 357-BBGA |
供应商设备包装 | 357-PBGA(25x25) |
基本零件号 | MPC88 |
MC34716EPR2
制造商包装说明 | 无铅，塑料，BGA-357 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
符合中国RoHS | 是 |
地址总线宽度 | 32.0 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | 是 |
外部数据总线宽度 | 32.0 |
格式 | 固定点 |
集成缓存 | 是 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B357 |
JESD-609代码 | e1 |
低功耗模式 | 是 |
端子数 | 357 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA357,19X19,50 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
电源 | 1.8,3.3 |
座高 | 2.52毫米 |
速度 | 133.0兆赫 |
子类别 | 微处理器 |
电源电压标称 | 1.8伏 |
最小供电电压 | 1.7伏 |
最大电源电压 | 1.9伏 |
表面贴装 | 是 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn / Ag / Cu) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.27毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 40 |
长度 | 25.0毫米 |
宽度 | 25.0毫米 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
集成嵌入式8xx内核和独立的RISC处理器CPM的高效架构，可处理通信
在66MHz，80MHz和133MHz的CPU频率中可用
8KB指令缓存和8KB数据缓存
强大的内存控制器和系统功能
片上安全引擎可帮助支持AES，DES/3DES，SHA/MD5/HMAC
支持PCMCIA(用于连接到无线模块，例如802.11a/b/g)
支持双快速以太网(10/100Mbps)，UART，HDLC，ATM等，具体取决于MPC885系列设备
USB主机/设备(兼容USB2.0全速/低速)
多达三个SCC和多达两个SMC
许多其他功能：计时器，波特率发生器等。
采用357引脚PBGA封装
通过飞思卡尔Connect合作伙伴计划提供强大的第三方工具支持
0.18µ工艺技术
1.8V内核，3.3VI/O，功耗低于1W
低端路由器，包括VPN路由器
SOHO和企业路由器
家庭网络设备
无线局域网，包括低成本WLAN接入点
ADSL网关盒
xDSL设备
电信交换和传输设备
集成访问设备(IAD)
T1/E1终端设备
通用控制器
工厂自动化
工业控制
嵌入式控制
恩智浦半导体(英语：NXP Semiconductors)，前身为飞利浦半导体，由荷兰企业飞利浦在1953年创立，公司总部位于荷兰埃因霍温。2006年8月31日，该公司首席执行官万豪敦在柏林向客户和员工宣布公司的新名称。恩智浦半导体目前可以提供半导体、系统和软件解决方案;使用在汽车、手机、智能识别应用、电视、机上盒以及其他电子设备上。2020年3月，恩智浦公司董事会一致提名现年50岁的Kurt Sievers担任总裁兼首席执行官一职，Kurt将接替自2009年起一直领导恩智浦的Richard(Rick) Clemmer。公司董事会将于2020年5月27日举行的公司年度股东大会上提议这一任命。为确保平稳过渡，科雷鸣先生将继续担任恩智浦战略顾问。
